高端半导体掩膜版生产基地建设采购合同公告（佛山清溢微电子有限公司2024）

省级合同编号：4406052410310002-HG-002

合同编号：009798-2024-FSNH-001-0001

合同类别：工程总承包

合同金额(万元)：12207.89

合同签订日期：2024-09-30 00:00:00

发包单位：佛山清溢微电子有限公司

承包单位：中国十五冶金建设集团有限公司

数据等级：C

建设规模：总建筑面积:3868.46㎡，其中地下室建筑面积:0㎡，建筑层数:地上7层，地下:0层，计容面积:4019.69㎡，基底面积:573.6㎡。建筑高度：23.7米

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高端半导体掩膜版生产基地建设涉及「采购合同公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含采购合同公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086