北京检测分析系统采购合同公告（北京航空航天大学2025）

一、合同编号： BH2024HWCG-NM07353A
二、合同名称： 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统采购
三、项目编号： 4000112271728892769216
四、项目名称： 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测系统
五、合同主体
采购人（甲方）： 北京航空航天大学
地 址： 北京市海淀区学院路37号
联系方式：010-82313349
供应商（乙方）：上海福柯斯智能科技有限公司
地 址：上海市松江区九亭镇九新公路 788 号 1 幢 1 层 101 室
联系方式：15921498647
六、合同主要信息
主要标的名称：芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统采购合同
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：3326000.00
合同金额： 332.600000万元
履约期限、地点等简要信息：北京
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-06
八、合同公告日期： 2025-04-09
九、其他补充事宜：
附件：

无损检测系统合同(1).pdf

无损检测系统合同(1).pdf

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本检测分析系统涉及「采购合同公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含采购合同公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086