招标采购采购合同公告（中国工程物理研究院物资部2025）
6英寸等离子体去胶机
一、合同编号
HTSB25081300376
二、合同名称
6英寸等离子体去胶机
三、项目编号
2505EB25061436
四、项目名称
6英寸等离子体去胶机
五、合同主体
采购人（甲方）
中国工程物理研究院物资部
采购人地址
四川省绵阳市游仙区绵山路64号物资部
采购人联系方式
0816-2487966
供应商（乙方）
上海邦芯半导体科技有限公司
供应商地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
供应商联系方式
16621190333
六、合同主要信息
主要标的名称
6英寸等离子体去胶机
规格型号（或服务要求）
羽嘉（Yujia）尖晶石（Spinel）150Ae(6英寸)
主要标的数量
2台
主要标的单价
1750000.00元
合同金额
3500000.00元
履约期限、地点等简要信息
合同签订生效后8个月内完成交货；若因甲方场地不具备安装条件需要推迟交货时，以甲方书面通知交货时间为准。交货地点：四川省绵阳市科学城甲方指定地点
采购方式
公开招标
七、合同签订日期
2025-08-28 00:00:00
八、合同公告日期
2025-08-29 00:00:00
九、其他补充事宜
无
十、附件
附件下载
采购合同合同编号：HTSB25081300376甲方，中国工程物理研究院物资部7方：上海邦芯半导体科技有限公司签订地点：绵阳市科学城优据中化人民共和国民法典》等相关法律法规，甲方作为采购代理机构受中国工积物研密院由子工程研究所（以下简称“委托人（采购人）”）的委托，代表采购人与乙方签订本采购合同。一、合同条件下述文件组成合同不可分割的部分：1.双方在履行合同中签订的补充协议及相关附件；2、招标文件及乙方的投标文件；3、中标通知书；各文件解释顺序为：合同补充协议、合同、投标文件、招标文件。二、供货范围、交货方式及时间1、供货范围产品名称型号规格技术要求(标准）单位数量含税单价（元)总金额(元）备注6英寸等离子体去胶机羽嘉（Yujia）尖晶石（Spinel）150Ae(6英寸）技术协议附后台2.001,750,000.003,500,000.00合计金额：（￥）叁佰伍拾万元整2、合同履行期限：合同签订生效后8个月内完成交货；若因甲方场地不具备安装条件需要推迟交货时，以甲方书面通知交货时间为准。3、交货地点：四川省绵阳市科学城甲方指定地点。4、运输方式：采用白定义运输，费用（应包含但不限于：产品供应、检测、运杂、保险、安装调试装车、运输到交货地点的各种费用、培训、税费、系统集成费用和其它一1江切可能产生的费用）由乙方承相。乙方应负责货物装车、运输过程中的安全，在上述过程中发生人身伤亡及财产损失的，由乙方承担全部责任。5产品调试完毕后，甲方应组织验收，对验收不合格的，乙方应及时退货、换货同时因此造成的损失和费用应由乙方负责。如果乙方未及时通知甲方收货的，由此造成的损失由乙方承担。6、在货物经甲方验收合格前，货物损坏或灭失的风险均由乙方承担。三、价格、货款支付1、合同价格：3500000元。2、付款方式：合同签订生效后20个工作日内采购人预付30%货款给乙方；设备预验收通过后20个工作日内采购人支付30%货款给乙方：设备到货后，经甲方验收合格且形成验收报告后20个工作日内采购人付40%货款给乙方。支付每笔款项前乙方须提供相应的增值税专用发票。3、发票开票要求：乙方向委托人（采购人开具增值税专用发票，开票必须符合国家相关规定：开票内容必须与合同条款的内容完全一致。开票信息如下：名称：中国工程物理研究院电子工程研究所纳税人识别号：12100000400008626D地址、电话：四川省绵阳市绵山路64号0816-2490148开户行及账号：工行四川绵阳科学城支行230841510902210512347方应按前款规定向甲方提供合规的发票（发票由甲方转交委托人（采购人）并提供相应验收或交货证明文件，否则甲方有权拒绝付款而不视为违约。乙方不得因此拒绝或拖延履行合同5、本项目付款及其他合同执行事宜请联系甲方工作人员：姓名：蔡清华联系方式：0816-2481642四、安装及调试、验收及质量控制：1、安装和调试：乙方负责设备整体的组装、安装及调试。乙方参加安装调试人员的食宿及差旅费由乙方自理，包含在报价中。2、验收：严格按照合同和技术协议的要求履行。经验收不合格时，乙方应无偿2记更换，所产生的一切费用由乙方承担。3、如由于乙方责任，合同货物全部或部分不符合技术文件保证指标，乙方应在甲方要求的时间内自费纠正、修理或更换，所发生的费用与逾期交货的违约责任由乙方承担。4、乙方不得提供与本合同及技术协议中要求的参数不符的产品，否则视为验收不合格，乙方承担违约责任。5.安全要求：产品运输、安装调试及产品交付完成前的安全责任全部由乙方负责。如发生人身伤亡、财产损失或其它损失的，由乙方承担全部赔偿责任；必要时，乙方须对产品交付后涉及到的安全、环保事项进行技术交底和必要的培训指导。整机如附带安全设备（例如：压力表等），其首次标检的检定证书请随货发行。五、售后服务：1、质保期：设备自验收合格之日起三年。2、质保期内出现故障，乙方在接到甲方正式通知后2小时内响应，并提出解决方案：如需现场排故，乙方须在48小时内或甲方要求的时间内派相关人员抵达采购人设备现场，全力以赴将设备抢修好。属设计原因，加工质量、安装调试等方面出现故障，所产生的一切费用由乙方承担，属使用不当及人为原因造成的故障除外。洲3、产品质保期外终身有偿服务，乙方响应时间与前款相同，甲方支付产品的配件成本费用及适当的人工费用。售后服务标准不得低于中标品牌售后服务公开条约。4、质量要求：4.1、乙方应对产品的设计和制造质量负责。乙方应保证提供的产品为全新的，没有任何权利瑕疵，没有侵犯任何人之知识产权及其他合法权利的产品。否则由此发生的纠纷及赔偿责任由乙方承担。在使用寿命之内，如果产品在使用过程中因产品质量原因导致人身伤亡或财产损失的，由乙方承担全部赔偿责任。4.2、乙方保证合同货物由优质材料、标准工艺制造，全新产品，未经使用过，3江并且和合同附件规定的质量、规格和性能符合。六、违约责任：1、如果乙方在合同执行中，乙方迟延交货（因乙方原因），每延迟一天甲方有权要求乙方支付合同金额1%的违约金，违约金由甲方直接从未支付款项中扣除，乙方不得有异议：乙方迟延交货30天及以上，或者乙方交付的产品验收不合格，且未在甲方要求的时间内进行更换或者更换后仍不合格时，甲方有权终止合同、乙方退还已收到的本合同预付款给甲方，一切责任和损失由乙方承担，且甲方解除合同并不免除乙方应承担的违约责任。2、甲方如不能按合同约定付款（因甲方原因），乙方有权对其受到的损害向甲方要求赔偿。3、若乙方违反廉洁约定，乙方应向甲方支付合同总价款5%的违约金。《供应商廉洁承诺书》作为合同内容的一部分，与合同具有同等效力。除违反承诺书内容外，违反廉洁约定行为还包括：①乙方行为构成《刑法》或《反不正当竞争法》上的犯罪的，乙方即构成违约；②甲方相关工作人员因乙方工作人员的行为被纪委监委认定为违纪的，乙方即构成违约。电4、若合同的任一方由于不可抗力的原因，即该方不能控制的事件发生，如战争、火灾、水灾、台风、地震、禁令和政府的法令及其它双方认可的不可抗力情况等ZA原因的影响不能正常执行合同，则合同应顺延执行，延期的时间与事件的持续时间相等。受阻方应尽快将发生的不可抗力事件情况以电传形式通知另一方，并在十日内邮寄有关部门开具的证明，作为不可抗力的证明。若不可抗力事件超过31月的，双方均有权解除合同发生不可抗力的一方，应当采取相应的补救措施，以减轻可能给合同相对方造成的损失。否则，应就合同相对方造成的扩大损失承担赔偿责任。发生不可抗力，导致合同目的不能实现的，双方均有权解除合同任何一方因迟延履行合同，发生不可抗力的，不免除其应当承担的违约责任。任何一方因不可抗力不能履行合同的，另一方可根据不可抗力的影响，部分或全部免除对方责任。不可抗力导致合同内容需进行必要变更的，双方应通过协商签订4汪书面补充协议，按补充协议的内容继续执行。七、合同生效及其它：1、合同经双方签字盖章后生效。2、合同生效后，甲乙双方都应严格履行合同，如出现问题应按照《中华人民共和国民法典》等有关规定办理。任何一方在变更合同约定的联系人或联系方式的，应在变更前5日书面通知对方，否则另一方将书面函件送达到合同约定的联系人及联系方式即视为送达，由此导致的不利后果及损失由未按时履行通知义务的一方承担。3、合同在执行过程中出现未尽事宜后，双方在不违背合同和采购文件的原则下，协商解决，协商结果以补充协议形式作为合同的附件，与合同具有同等效力。双方协商不成时，选择诉讼，由甲方所在地法院管辖。4、甲方将采购合同自签订（双方当事人均已签字盖章）之日起7个工作日内报中国工程物理研究院固定资产投资建设管理中心备案。5、本合同正本一式捌份，乙方执壹份，甲方执陆份，备案壹份。中国工程物理研究院物上海邦芯半导体科技有限甲方：乙方资部公司法人（委法人（委陆露-托）代表：托）代表：汪驿材负责人：r.8.78负贡人：联系人：李岩联系人：单位地址：四川省绵阳市游仙区科学中国（上海自由贸易试验区临城中物院物资部单位地址：港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房联系电话：0816-2487966开户行：招商银行上海浦江镇支行传真：0816-2481635银行账号：121936918110902联系电话：16621190333签订日期：258.28签订日期：2058-2056英寸等离子体去胶机技术协议甲方：中国工程物理研究院物资部乙方：上海邦芯半导体科技有限公司1.技术指标与功能要求1.1外形尺寸与外观（1）外形尺寸长宽高：≤2200mm×1600mm×2300mm；（2）重量：载荷不超过15kN/m2；（3）外观：主机及其他部件表面目视无明显凹痕、划伤、变形和污垢。（4）铭牌要求：应包含设备名称、型号规格、生产厂家、出厂编号、出厂日期、设备重量、设备总功率、设备外形尺寸等信息。1.2技术指标与功能要求（1）SiC晶圆尺寸：6/8英寸兼容；（2）可去除正负光刻胶、PI、SU8、有机物等；（3）去胶速率≥5um/min；（4）去胶速率均匀性≤±5%；（5）设备具备去除碳膜功能，碳膜去除后无残留；（6）碳膜刻蚀速率：≥1000A/min；（7）设备需支持低温去胶工艺场景，低温去胶速率：≥200nm/min(@120℃）；（8）下电极控温精度≤±29；（9）腔室颗粒控制：射频关闭情况下，颗粒尺寸≥0.2um，晶圆出腔与进腔相比颗粒数量增加≤30颗；（10）打底膜去胶速率：150-1500A/min可调；（11）传送机械手要求：机械手为双手臂设计，可满足两个工艺腔的晶圆传输需求；（12）传输平台支持cassette晶圆扫片；1（13）传输平台冷却台数量：2个；（14）支持6寸带平边SiC晶圆的传输；（15）机械手的传送速率可调；（16）单台去胶机工艺腔体数量：≥2个；（17）去胶工艺腔腔体材质：AI；（18）腔体温度范围50℃~300℃；（19）腔体底压≤20mTorr；（20）腔体漏率≤10mTorrmin；（21）电感耦合等离子源：功率≥1000W，功率可调，频率13.56MHz，自动匹配，反射功率≤3%；（22）设备配置PLASMA侦测器，工艺过程中自主监控PLASMA辉光状态；（23）配置观察窗，可观察工艺腔状态；（24）干泵抽速：≥600m3/h；（25)机台工艺气柜要求：气柜可支持气路数量为5路，需配置02、N2、CF4、4%H2/N2混合气以及Ar气这五路气体；（26）气柜中配置过滤器和气体质量流量器、气动阀门；（27）气体质量流量计（MFC）精度：≤±2%，响应速率≤300ms；（28）气柜需要配置有排风中，由厂务提供负压实现气柜排风，保证使用安全；（29）气柜具备安全互锁功能，设备运行过程中，若气柜开启则触发互锁，机台停机报警，规避隐患；（30）机台电气控制要求：机台采用PLC控制；（31）设备带远程电柜，由厂务一路电源供应，设备电柜自行分配为各机台模块使用；（32）设备的正常运行时间EquipmentDependentUptime%;Average）≥90%；（33）平均无故障工作时间MeanTimeBetweenFailure(MTBF）≥350小时；2（34）平均修复时间MeanTimeToRepair（MTTR≤4小时；（35）平均保养间隔时间（MTBC）≥1000RFhours；（36）晶圆破片率WaferBreakage≤1/2000片；（37）设备工控机配置至少需满足以下要求：①处理器：多核处理器，核心数不少干4核，主频不小于3.0GHz:2内存：容量不小于16GB，支持扩展；存储：容量不小于1TB，预留扩展槽；1.3工控软件要求a）系统显示屏可实时提示故障信息；b）监控工艺动态过程，如机械手当前位置，工艺腔当前工艺参数等；c）工艺流程及参数设置功能，用户可根据实际需要，设计不同的工艺流程及参数并保存，使用时可直接调用设置好的工艺程序；d）能够储存的Recipe不少于500条；e）软件具备4个以上的权限等级设置，管理员，工程师，操作员等，可设置每个等级的权限，确保核心参数不会改动；f）晶圆状态使用不同颜色展示，绿色为完成工艺，红色为报警，便于使用者点检每批晶圆的运行状况；g)DataLog功能强大，可存储6个月以上的数据，便于客户进行历史追溯分析。h）软件为自主开发，软件版本迭代将终身免费为客户进行更新；1.4MES/EAP通信接口要求（1）设备必须支持SECS以及GEM200标准协议（E4E5E30）；（2设备厂商能够提供SECSmanual与SECS测试log，包括EAP初始化、EAP控制跑货的SECS指令、Lot跑货Event等全流程log;（3）支持EAPbyport下菜单；支持EAP选片；（4）能够提供CEIDVID上报晶圆开始结束时间以及晶圆作业状态，允许EAP判断晶圆有没有作业；（5）PortID.CarrierlDLotID,WaferlD,SlotID等数据需有单独的VID对应；（6）设备选择菜单没有开始的异常场景下，在晶圆盒搬离时需自动清除残留菜单信息，或者给出指令让EAP清除菜单；3（7）设备因自身问题导致和EAP断连，需要有相应的恢复机制。2.安全性与可靠性要求2.1安全性要求a）系统提供完备的报警和安全互锁功能。互锁是为保证人员和设备的安全，对某些有潜在危险的操作所进行的软硬件限制。对于有互锁限制的操作，只有当互锁条件满足时才能运行。这些潜在危险包括：高频辐射、高温（烫伤、器件损伤甚至引发火灾等）、危险气体（毒性、腐蚀性、易燃、易爆）、运动部件、危险电压、气压差等。b)当互锁被触发时，系统会发出报警，操作屏上会提示报警信息，并有声音提示。在安全级别较高的互锁条件或自动模式下触发互锁后，工艺会被终止，这时需要操作员排除问题并清除报警，之后重新初始化系统。互锁功能在手动模式下依然有效。系统自动记录全部报警和错误日志，可以在日志系统中查找历史记录。c）工艺异常（工艺状态下的压力、流量、射频功率超出正常范围）后会立即终止工艺，关闭射频电源，关闭全部气路阀门，隔离腔室。7d）紧急情况发生时，可以通过EMO回路紧急停止设备，减少人员设备伤害。EMO按钮为黄色背景红色蘑菇头形状，在设备前面板安装，当按下时，EMO回路就会切断机台供电。在断电情况下，系统主电源会自动关断，除Slot阀之外，所有阀门会自动关闭。恢复供电的时候设备不会自动启动。e）标识：射频、高温、高压部分都贴有危险标记以提醒注意；可活动和转动的机械部分都贴有危险标记以提醒注意。f）报警接口：系统提供连接特气泄漏检测报警装置的接口（系统不提供该检测报警装置）。2.2可靠性要求序号项目标准1设备的正常运行时间Average）EquipmentDependentUptime（%；≥90%42平均无故障工作时间MeanTimeBetweenFailure（MTBF）≥350小时3平均修复时间MeanTimeToRepair（MTTR≤4小时4平均保养间隔时间（MTBC）≥1000RFhours5晶圆破片率WaferBreakage≤1/2000片3.单台设备配置要求序号部件名称部件描述数量备注1传送系统实现晶圆的传送1工艺层2去胶工艺模块实现晶圆的去胶工艺2工艺层3去胶特气系统实现去胶工艺的特气输送2工艺层4远程电柜实现电源的分配和输送1技术夹层5变压器将厂务380V电转到208V1技术夹层6干泵对2个工艺腔抽真空2技术夹层4.应交付的技术文件清单（单台套）注：实际设备配置种类和数量可多于以上配置要求，不可少于以上要求。序号文件类型数量备注1使用手册22保养手册23设备技术状态检查规程24日常点检规程25合格证16XXX检验检测报告（例如甲方没有验收某指标能力，则需要第三方出具的检测报告）按实际需求提供5.验收及交付设备验收分乙方制造现场预验收及甲方使用现场终验收。预验收5a）乙方在乙方场地完成整机装调后，通知甲方进行预验收；b）除必须在甲方现场实施制作的工程在甲方现场进行预验收外，只能在乙方现场实地组装调试的设备预验收在乙方现场进行。c）预验收主要验证设备满足总体要求及设备基本配置和资料的完整性，主要功能和性能、安装结构、安全性、可操作性等对技术合同的符合性；d）技术指标不符合合同要求时，甲方可以拒绝验收，并要求乙方实施整改；e）预验收结束后，甲乙双方签署预验收纪要，对后续工作要求和进度等予以明确；f）预验收通过，或乙方对存在的问题完成整改并经甲方认可，由乙方负责包装并发运到甲方现场进行终验收。终验收终验收在甲方现场进行。终验收前，甲乙双方应协同做好终验收准备工作。终验收所需的材料以及仪器设备见表3所示。表3验收用材料及仪器设备需求序号名称内容备注1材料6英寸Si片：50片乙方准备2材料6英寸SiC片：按实际需求准备甲方准备3材料光刻胶、显影液等光刻工艺配套材料甲方准备4设备匀胶机、烘箱等光刻工艺配套设备甲方准备5仪器表面轮廓仪、椭偏仪等厚度测量仪器甲方准备6仪器检定腔体Particle的颗粒仪甲方准备7仪器检定Descum工艺侧壁形貌以及成分分析的SEM乙方准备序号验收项目验收方法合格判据1去胶速率≥5um/min（250℃）使用膜厚仪测量光刻胶刻蚀速率与1.2中技术指标与功能要求相符2去胶速率均匀性≤±5%使用膜厚仪测量晶圆片内5点（上、中、下、左、右）光刻胶刻蚀速率，去边5毫米；利用极差法：（最大值-最小值）÷（2倍的平均值），计算出片内均匀性与1.2中技术指标与功能要求相符3颗粒：射频关闭，颗粒尺寸≥0.2um的，数量增加≤30颗使用颗粒测试仪或同类设备检测出晶圆进腔体前，颗粒尺寸≥0.2um的颗粒数量；使用颗粒测试仪或同类设备检测出晶圆出腔后，颗粒尺寸≥0.2um的颗粒数量；（要规避环境颗粒带入的影响，不能接触污染晶圆）计算出前后的颗粒差值与1.2中技术指标与功能要求相符4打底膜，去胶速率：150-1500A/min可调使用膜厚仪测量光刻胶刻蚀速率与1.2中技术指标与功能要求相符5C膜刻蚀速率：≥1000A/min使用膜厚仪测量光刻胶刻蚀速率与1.2中技术指标与功能要求相符6去胶工艺腔腔体材质：AI；现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符7腔体温度范围50℃~300℃；现场操作软件确认与1.2中技术指标与功能要求相符8腔体底压≤20mTorr，腔体漏率≤10mTorr/min；机台自带软件测试与1.2中技术指标与功能要求相符9电感耦合等离子源：功率≥1000W，功率可调，频率13.56MHz，自动匹配，反射功率<3%；现场操作软件确认与1.2中技术指标与功能要求相符10设备自带PLASMA侦测器过程中自主监控PLASMA辉光状态。工艺现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符11配置观察窗，可观察工艺腔状态；现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符12干泵抽速≥600m3/h；提供干泵的手册来确认与1.2中技术指标与功能要求相符13传送机械手要求：机械手为双手臂设计，可满足两个工艺腔的晶圆传输需求现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符14机械手的传送速率可调。现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符15机台工艺气柜要求：气柜可支持气路数量为5路，需配置02、N2、CF4、4%H2/N2混合气以及Ar气这五路气体；现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符16气柜中配置过滤器和气体质量流量器、气动阀门；现场检查与1.2中技术指标与功能要求相符17设备的正常运行时间EquipmentDependentUptime（%；Average）≥90%；统计机台1个月内的正常运行时间，机台宕机时间，机台维护时间；用正常运行时间÷（正常运行时间+机台宕机时间+机台维与1.2中技术指标与功能要求相符17设备的正常运行时间EquipmentDependentUptime（%；Average）≥90%；护时间），计算出设备的正常运行时间占比与1.2中技术指标与功能要求相符18平均无故障工作时间≥350小时MeanTimeBetweenFailure（MTBF）≥350Hours统计机台最近2次异常发生的时间间隔与1.2中技术指标与功能要求相符19平均修复时间≤4小时MeanTimeToRepair（MTTR)≤4Hours统计机台最近3次平均修复时间与1.2中技术指标与功能要求相符6.技术支持与用户培训6.1技术支持a）乙方应对所提供设备的软件产品具有终生升级支持和培训的义务。b）乙方派往甲方的技术人员必须为中国籍（不含港、澳、台）。6.2用户培训乙方须对甲方技术人员、操作人员和维修人员进行必要的培训，并提供相关培训资料。培训包括以下方面：a）设备的结构，控制原理；b）对操作人员进行操作及安全事项培训；c）对技术人员进行方案设计和实际经验分析培训；d）对维修人员进行维修、保养、点检、易损件更换等设备维护培训；e）其它甲方或乙方认为需要培训的内容。7、其他约定事项7.1.本协议经甲乙双方签字后，作为采购合同不可分割的一部分，随采购合同生效而生效，与采购合同具有同等法律效力。7.2.本协议一式捌份，甲方持陆份，乙方持壹份，备案壹份。7.3.未尽事宜，双方另行友好协商。甲方：中国工程物理研究院物资部乙方：上海邦芯半导体科技有限公司光技术代表签字：季食之技术代表签字签订日期：签订日期251.8.259
投标 / 标书制作要点（原创）
本涉及「采购合同公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含采购合同公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
