北京GPU服务器采购合同公告（北京大学深圳研究生院2025）

频道：合同公告｜地区：北京｜发布时间：2025-09-01 15:06:22

【初始合同】北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购合同公示

合同公告
一、合同编号：CSHT-SZCG2025000786-A-2025-1
二、合同名称：北京大学深圳研究生院GPU服务器购销合同
三、项目编号（或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZCG2025000786
四、项目名称：北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购
五、合同主体
采购人（甲方）：北京大学深圳研究生院
地址：深圳市南山区桃源街道深圳大学城北大校区A栋
供应商（乙方）：深圳市赛威特实业有限公司
地址：深圳市福田区福华一路大中华国际交易)产场西座 40 层
六、合同主要信息
主要标的名称：GPU服务器
规格型号（或服务要求）：H3C UniServerR5300 G6
主要标的数量：1
主要标的单价：234000
合同金额：234000.00
履约期限、地点等简要信息：2025年08月25日至2025年10月10日，深圳市南山区桃源街道深圳大学城北大校区A栋
采购方式：竞价
七、合同签订日期：2025-08-25
八、合同公告日期：2025-09-01
九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜

服务器-合同.pdf

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合同编号：购销合同（合同编号：）甲方：北京大学深圳研究生院统一社会信用代码：12440300455753025A地址：深圳市南山区西丽镇丽水路深圳大学城北大校区电话：18750930228传真：联系人：梁梦夏电话：0755-83783788传真：0755-83783788-8866联系人：罗滔18520539853第1页共6页合同编号：甲方：北京大学深圳研究生院乙方：深圳市赛威特实业有限公司签约地点：广东深圳市福田区根据《中华人民共和国民法典》和《深圳经济特区政府采购条例》及北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购竞价公告（项目编号：SZCG2025000786的竞价结果和“竞价文件”的要求，由深圳市赛威特实业有限公司为中标方。北京大学深圳研究生院（以下简称甲方）和深圳市赛威特实业有限公司（以下简称乙方）双方协商一致，达成本项目采购合同以下条款：产品名称、商标、规格型号、数量、单价、金额（单位：人民币元）一、第2页共6页

序号
序号
货物名称
数量
型号
单位
单价（元）
小计（元）
备注

1
1
GPU服务器
1
H3CUniServerR5300G6
台
234000
234000

合计
合计
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
234000

技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数

1
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨

2
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）

3
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB

4
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）

5
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）

6
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置

7
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术

8
配置1块2端口25Gb光接口网卡（SFP28）（MCX512AACAT（FI0），配置2块与光接口网卡适配的25GSFP28光模块（850nm，100mSRMMLC），配置1块4端口千兆RJ45网卡
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9
配置4块2700W交流&240V高压直流电源模块（GW-R1-白金-轻载高效）（CTO&BTO），支持N+N冗余
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10
配置远程管理卡，具有单独的管理网口，BMC可根据运维窗口在指定时间进行固件升级，并建立固件仓库，更加便于固件版本管理
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11
支持性能配置模板功能，服务器BMC管理软件内置应用场景模板，包括：通用节能、高可靠性模式、均衡吞吐、虚拟化性能、高性能计算、图形处理等模板，可供用户快速调整BIOS配置
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12
服务器BMC管理软件支持安全检测功能，支持对BMC整体安全状态进行监控，可从账号认证安全和应用服务安全两个维度查看安全状态，并可手动设置是否忽略风险项，从而建立可信安全的BMC管理系统
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13
支持通过BMC页面带外设置BIOS选项，不限于启动项、CPU参数调节、带外配置PCIE参数等
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14
支持将BIOS启动过程中的所有POSTCODE（开机自检码）以明文化的形式展示在界面中
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15
支持监控主机状态进程信息，可显示BIOS阶段启动时间和BISO版本信息
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16
原厂免费整机质保期3年
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合同编号：二、付款方式合同生效后，乙方交货至甲方指定地点，同时提供合同含税总额：234000元对应的13%增值税发票给甲方，经甲方验收合格后30天内，甲方支付给乙方合同含税总额，即234000元（人民币大写：贰拾叁万肆仟元整）甲方将款项转账至乙方以下账户：开户名称：深圳市赛威特实业有限公司开户银行：中国银行深圳民治支行帐号：753676342359三、交货方式及时间1、交货地点及收货人联系方式梁梦夏18750930228广东省深圳市南山区深圳大学城北大园区A2072、交货时间：合同生效后10天内。3、交货方式：乙方负责送抵甲方指定的地点（深圳，含关外）。第3页共6页合同编号：四、运输和包装1、乙方所提供的设备及配件为原厂正品，包装按厂家的有关规定执行，并且符合厂家的产品质量标准。2、乙方负责将合同产品运送到合同指定的交货地点，并承担合同产品的运输风险。五、货物的交付、安装及测试验收1、交付1）乙方将合同产品运至合同中规定的交付地点并经甲方签收后即视为交付，乙方交货至合同中规定的交付地点后，甲方应在三日内签收完毕，并将签收后的收货单交还乙方（如合同规定在异地交货，甲方应将收货单回传或邮寄给乙方）。乙方应将合同产品交付甲方确认的收货人，如果该收货人无法接收货物，甲方应使用其公章或其它合法授权的印章接受合同产品。2）所有设备在货到甲方指定地点前的风险责任由乙方承担。乙方所交产品在数量和包装上符合生产厂家的规定，则应视为乙方交货完成。交货后的风险责任由甲方承担。2、验收1）乙方交付的产品质量标准为生产厂商的产品质量标准或产品的通常标准，甲方申明对乙方提供的产品质量标准有充分的认知，完全有能力在收货后五个工作日内通过自身或委托其他中介机构完成对乙方交付产品质量的检验。2）交付产品时，甲方或其指定的收货人应检查产品品牌、原厂商、产地、规格型号、数量是否与本合同或装箱单等文件相符，相符的，应予以签收。3）甲方必须在签收后的五个工作日内完成对签收产品的验收，如甲方在签订后五日内未完成验收或以书面形式通知乙方产品存在质量问题，则视为乙方交付的产品验收合格。4）甲方在签收乙方交付产品的五个工作日后，发现有关产品的任何瑕疵，甲乙双方一致同意按本合同的第六条约定处理该产品存在的瑕疵。并且甲方不得以产品存在瑕疵来对抗甲方的付款责任。六、质量保证和售后服务1、厂家三包服务，质保期及其他售后服务标准与产品出厂市场标准服务须一致；2、乙方保证交付的所有设备由原厂商供应，符合厂家的相关技术规范；3、乙方保证合同中定购的设备在正确安装、正常使用的情况下应运转良好;4、乙方所交付的设备的售后服务由厂家承担，按生产厂商规定进行保修；5、故障响应时间：响应时间不超过2小时。6、其他：①如果设备使用过程中发生问题，供应商应提供远程或现场的使用指导。②供应商负责向采购方提供网络、电话及EMAIL支持服务，售后服务响应时间不超过2小时，以确保设备的正常使用：对远程无法解决的问题，供应商应24小时内上门服务。第4页共6页合同编号：③供应商提供免费简单运维至少3年（包括重装系统、驱动以保证设备正常运行等工作。免费期内相关人员到现场，解决问题的路费、食宿等自理），自验收合格签字确认后算起。七、违约责任1、乙方责任：乙方如因非不可抗力的原因而造成不能交货的或逾期交货，应承担违约责任，每逾期一天，须按照未交货或逾期交货部分的0.1%向甲方支付违约金，并赔偿由此给甲方造成的损失。2、甲方责任：甲方未能按时履行其付款义务，应承担违约责任，每逾期一天，须按照未付款部分的0.1%向乙方支付违约金，并赔偿由此给乙方造成的损失。3、乙方按照国家三包标准为甲方提供售后服务，如果甲方在收到乙方货物二十日后提出退货请求的，需向乙方递交正式书面说明文件，乙方同意退货的，甲方还需向乙方支付退货金额20%的补偿费。八、货物所有权和保管风险货物所有权在甲方未全部支付货款前仍属于供方，如甲方未能在合同规定的付款期限内履行付款义务，乙方有权以任何方式将货物收回，同时甲方须承担因此给供方造成的一切经济损失，包括但不限于支付违约金、货物收回所产生的运费及其他相关费用。九、合同纠纷的解决本协议如有未尽事宜，双方应协商解决，不能解决的，均应按以下1种方式解决：1、向本协议签订地人民法院提出诉讼（由违约方承担诉讼费、保全费、律师费等合理费用）；2、向深圳国际仲裁委员会提请仲裁；十、其他事宜1、本合同在双方加盖公章或合同专用章后生效。2、合同之未尽事宜双方协商解决，必要时可签订补充协议，具有同等法律效力。3、本合同一式肆份，甲方持叁份，乙方持壹份，盖章版电子扫描件具有同等法律效力。4、合同履行中，如一方需要修改，必须在乙方发货日前3日内提出，在双方同意后签订补充协议作为本合同之附件，并赔偿由此给对方造成的损失。5、北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购竞价公告（项目编号：SZCG2025000786）及相应附件内容均为本合同的组成部分。第5页共6页合同编号：甲方：北京大学深圳研究生院地址：深圳市南山区西丽镇丽水路深圳大学城北大校区电话：0755-26035822传真：开户银行：平安银行深圳大学城支行银行账号：0142100325105纳税识别号：12440300455753025A苏其授权代表：签约日期：20年8月25日乙方：深圳市赛威特实业有限公司地址：深圳市福田区福华一路大中华国际交易广场西座40层电话：0755-83783788传真：0755-83783788-8866开户银行：中国建设银行股份有限公司深圳分行营业部银行账号：44201501100052519008纳税识别号：9144030076199816XW授权代表：签约日期：2025年8月20日第6页共6页合同编号：购销合同（合同编号：）甲方：北京大学深圳研究生院统一社会信用代码：12440300455753025A地址：深圳市南山区西丽镇丽水路深圳大学城北大校区电话：18750930228传真：联系人：梁梦夏电话：0755-83783788传真：0755-83783788-8866联系人：罗滔18520539853第1页共6页合同编号：甲方：北京大学深圳研究生院乙方：深圳市赛威特实业有限公司签约地点：广东深圳市福田区根据《中华人民共和国民法典》和《深圳经济特区政府采购条例》及北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购竞价公告（项目编号：SZCG2025000786的竞价结果和“竞价文件”的要求，由深圳市赛威特实业有限公司为中标方。北京大学深圳研究生院（以下简称甲方）和深圳市赛威特实业有限公司（以下简称乙方）双方协商一致，达成本项目采购合同以下条款：产品名称、商标、规格型号、数量、单价、金额（单位：人民币元）一、第2页共6页

序号
序号
货物名称
数量
型号
单位
单价（元）
小计（元）
备注

1
1
GPU服务器
1
H3CUniServerR5300G6
台
234000
234000

合计
合计
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
人民币大写（含税）：贰拾叁万肆仟元整
234000

技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数
技术参数

1
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨
H3CUniServerR5300G6整机高度为4U，标配原厂导轨

2
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）
2*IntelXeonGold6530（2.1GHz/32核/160MB/270W）CPU模块（CTO&BTO）

3
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB
配置8根64GB2Rx4DDR5-5600B(CAS-46-45-45）SAMSUNG&HYNIXRDIMM内存模块（CTO&BTO），内存总容量为512GB

4
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）
配置2块960G6Gb/sSATA3.5inRISSDUCC通用硬盘模块（GC）（CMCTO），6块3.84TB6GSATA3.5inRIUM311bSSDUCC通用硬盘模块（CTO&BTO）

5
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）
配置1块LSI9560-8i12GSASRAID磁盘阵列卡，支持8个SASPort，支持RAID0/1/10/5/6/50/60，带有4GB缓存，PCIe,不含超级电容（CTO&BTO）

6
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置
整机支持8个双宽PCIeGPU卡，最大可以支持10个双宽GPU；可支持16个单宽PCIeGPU卡，最大可以支持20个单宽GPU：CPU和GPU挂载比可支持1：4、1:8、直通等多种拓扑配置

7
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术
配置2张NVIDIAAdaLovelace架构GPU，单卡显存为48GBGDDR6，显存带宽为960GB/s，单精度算力为91.1TFLOPS，RTCore算力为210.6TFLOPS，Tensor算力为1457.0TFLOPS，支持NvidiavGPU技术

8
配置1块2端口25Gb光接口网卡（SFP28）（MCX512AACAT（FI0），配置2块与光接口网卡适配的25GSFP28光模块（850nm，100mSRMMLC），配置1块4端口千兆RJ45网卡
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配置4块2700W交流&240V高压直流电源模块（GW-R1-白金-轻载高效）（CTO&BTO），支持N+N冗余
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10
配置远程管理卡，具有单独的管理网口，BMC可根据运维窗口在指定时间进行固件升级，并建立固件仓库，更加便于固件版本管理
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支持性能配置模板功能，服务器BMC管理软件内置应用场景模板，包括：通用节能、高可靠性模式、均衡吞吐、虚拟化性能、高性能计算、图形处理等模板，可供用户快速调整BIOS配置
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服务器BMC管理软件支持安全检测功能，支持对BMC整体安全状态进行监控，可从账号认证安全和应用服务安全两个维度查看安全状态，并可手动设置是否忽略风险项，从而建立可信安全的BMC管理系统
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支持通过BMC页面带外设置BIOS选项，不限于启动项、CPU参数调节、带外配置PCIE参数等
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支持将BIOS启动过程中的所有POSTCODE（开机自检码）以明文化的形式展示在界面中
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支持监控主机状态进程信息，可显示BIOS阶段启动时间和BISO版本信息
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原厂免费整机质保期3年
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合同编号：二、付款方式合同生效后，乙方交货至甲方指定地点，同时提供合同含税总额：234000元对应的13%增值税发票给甲方，经甲方验收合格后30天内，甲方支付给乙方合同含税总额，即234000元（人民币大写：贰拾叁万肆仟元整）甲方将款项转账至乙方以下账户：开户名称：深圳市赛威特实业有限公司开户银行：中国银行深圳民治支行帐号：753676342359三、交货方式及时间1、交货地点及收货人联系方式梁梦夏18750930228广东省深圳市南山区深圳大学城北大园区A2072、交货时间：合同生效后10天内。3、交货方式：乙方负责送抵甲方指定的地点（深圳，含关外）。第3页共6页合同编号：四、运输和包装1、乙方所提供的设备及配件为原厂正品，包装按厂家的有关规定执行，并且符合厂家的产品质量标准。2、乙方负责将合同产品运送到合同指定的交货地点，并承担合同产品的运输风险。五、货物的交付、安装及测试验收1、交付1）乙方将合同产品运至合同中规定的交付地点并经甲方签收后即视为交付，乙方交货至合同中规定的交付地点后，甲方应在三日内签收完毕，并将签收后的收货单交还乙方（如合同规定在异地交货，甲方应将收货单回传或邮寄给乙方）。乙方应将合同产品交付甲方确认的收货人，如果该收货人无法接收货物，甲方应使用其公章或其它合法授权的印章接受合同产品。2）所有设备在货到甲方指定地点前的风险责任由乙方承担。乙方所交产品在数量和包装上符合生产厂家的规定，则应视为乙方交货完成。交货后的风险责任由甲方承担。2、验收1）乙方交付的产品质量标准为生产厂商的产品质量标准或产品的通常标准，甲方申明对乙方提供的产品质量标准有充分的认知，完全有能力在收货后五个工作日内通过自身或委托其他中介机构完成对乙方交付产品质量的检验。2）交付产品时，甲方或其指定的收货人应检查产品品牌、原厂商、产地、规格型号、数量是否与本合同或装箱单等文件相符，相符的，应予以签收。3）甲方必须在签收后的五个工作日内完成对签收产品的验收，如甲方在签订后五日内未完成验收或以书面形式通知乙方产品存在质量问题，则视为乙方交付的产品验收合格。4）甲方在签收乙方交付产品的五个工作日后，发现有关产品的任何瑕疵，甲乙双方一致同意按本合同的第六条约定处理该产品存在的瑕疵。并且甲方不得以产品存在瑕疵来对抗甲方的付款责任。六、质量保证和售后服务1、厂家三包服务，质保期及其他售后服务标准与产品出厂市场标准服务须一致；2、乙方保证交付的所有设备由原厂商供应，符合厂家的相关技术规范；3、乙方保证合同中定购的设备在正确安装、正常使用的情况下应运转良好;4、乙方所交付的设备的售后服务由厂家承担，按生产厂商规定进行保修；5、故障响应时间：响应时间不超过2小时。6、其他：①如果设备使用过程中发生问题，供应商应提供远程或现场的使用指导。②供应商负责向采购方提供网络、电话及EMAIL支持服务，售后服务响应时间不超过2小时，以确保设备的正常使用：对远程无法解决的问题，供应商应24小时内上门服务。第4页共6页合同编号：③供应商提供免费简单运维至少3年（包括重装系统、驱动以保证设备正常运行等工作。免费期内相关人员到现场，解决问题的路费、食宿等自理），自验收合格签字确认后算起。七、违约责任1、乙方责任：乙方如因非不可抗力的原因而造成不能交货的或逾期交货，应承担违约责任，每逾期一天，须按照未交货或逾期交货部分的0.1%向甲方支付违约金，并赔偿由此给甲方造成的损失。2、甲方责任：甲方未能按时履行其付款义务，应承担违约责任，每逾期一天，须按照未付款部分的0.1%向乙方支付违约金，并赔偿由此给乙方造成的损失。3、乙方按照国家三包标准为甲方提供售后服务，如果甲方在收到乙方货物二十日后提出退货请求的，需向乙方递交正式书面说明文件，乙方同意退货的，甲方还需向乙方支付退货金额20%的补偿费。八、货物所有权和保管风险货物所有权在甲方未全部支付货款前仍属于供方，如甲方未能在合同规定的付款期限内履行付款义务，乙方有权以任何方式将货物收回，同时甲方须承担因此给供方造成的一切经济损失，包括但不限于支付违约金、货物收回所产生的运费及其他相关费用。九、合同纠纷的解决本协议如有未尽事宜，双方应协商解决，不能解决的，均应按以下1种方式解决：1、向本协议签订地人民法院提出诉讼（由违约方承担诉讼费、保全费、律师费等合理费用）；2、向深圳国际仲裁委员会提请仲裁；十、其他事宜1、本合同在双方加盖公章或合同专用章后生效。2、合同之未尽事宜双方协商解决，必要时可签订补充协议，具有同等法律效力。3、本合同一式肆份，甲方持叁份，乙方持壹份，盖章版电子扫描件具有同等法律效力。4、合同履行中，如一方需要修改，必须在乙方发货日前3日内提出，在双方同意后签订补充协议作为本合同之附件，并赔偿由此给对方造成的损失。5、北京大学深圳研究生院GPU服务器竞价采购竞价公告（项目编号：SZCG2025000786）及相应附件内容均为本合同的组成部分。第5页共6页合同编号：甲方：北京大学深圳研究生院地址：深圳市南山区西丽镇丽水路深圳大学城北大校区电话：0755-26035822传真：开户银行：平安银行深圳大学城支行银行账号：0142100325105纳税识别号：12440300455753025A苏其授权代表：签约日期：20年8月25日乙方：深圳市赛威特实业有限公司地址：深圳市福田区福华一路大中华国际交易广场西座40层电话：0755-83783788传真：0755-83783788-8866开户银行：中国建设银行股份有限公司深圳分行营业部银行账号：44201501100052519008纳税识别号：9144030076199816XW授权代表：签约日期：2025年8月20日第6页共6页

投标 / 标书制作要点（原创）

本GPU服务器涉及「采购合同公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含采购合同公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086