集成电路封测与应用工程实训中心 集成电路封测实训平台采购合同公告（铜陵职业技术学院2025）

一、合同编号： TLCG2025SH098001二、合同名称： 铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同三、项目编号： TLCG2025SH098四、项目名称： 铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目五、合同主体采购人（甲方）：铜陵职业技术学院地址：铜陵市西湖新区翠湖四路2689号联系方式：13605625483供应商（乙方）：安徽青软晶芒微电子科技有限公司地址：中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室联系方式：18055161015六、合同主要信息
主要标的名称：集成电路封测实训平台
规格型号（或服务要求）：JM-TS-25T
主要标的数量：5套
主要标的单价：197200.00元
合同金额:1,729,900.00元
履约期限、地点等简要信息:履约期限：2025 年09 月 05 日，完成日期：2025 年 11 月 03 日；履约地点：铜陵职业技术学院；履约保证金：中标人向采购人提交合同价的2.5%的履约保证金，中标人可以通过转账、网银支付、汇票、 支票、本票、保险、保函等方式提交履约保证金，履约验收后按照相关规定及时退还；付款方式：合同签订后，采购人支付本项目合同金额的 40%为预付款。剩余款项待设备安装、调试完成并验收合格后，在收到供应商发票后 7 个工作日内完成支付 ，要求供应商提供相应金额的银行、保险公司、担保公司等金融机构出具的预付款保函或其他担保措施
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2025年09月05日
八、合同公告日期:2025年09月05日
九、其他补充事宜： 无

附件信息：

铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同
主要标的一览表

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投标 / 标书制作要点（原创）

本集成电路封测与应用工程实训中心 集成电路封测实训平台涉及「采购合同公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含采购合同公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086