高功率半导体激光器芯片研发及产业化 等离子体刻蚀机中标候选人公示（武汉锐晶激光芯片技术有限公司2020）

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【中国国际招标网】 项目名称：锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目等离子体刻蚀机 招标项目编号：0616-2040WH205013/03 招标范围：锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目等离子体刻蚀机 1台（套） 招标机构：湖北省招标股份有限公司 招标人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司 开标时间：2020-10-10 09:30 公示时间：2020-10-13 18:10 - 2020-10-16 23:59 中标结果公告时间：2020-10-26 23:59 中标人：SENTECH仪器（德国）有限公司 制造商：SENTECH Instruments GmbH 制造商国家或地区：德国

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高功率半导体激光器芯片研发及产业化 等离子体刻蚀机涉及「中标候选人公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标候选人公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

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