高端功率半导体器件和组件研发及产业化 全自动背面减薄设备中标候选人公示（成都高投芯未半导体有限公司2022）

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【中国国际招标网】 项目名称：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目 招标项目编号：4197-2240CDGT0001/10 招标范围：全自动背面减薄设备 招标机构：中电商务（北京）有限公司 招标人：成都高投芯未半导体有限公司 开标时间：2022-09-30 10:00 公示时间：2022-09-30 16:33 - 2022-10-08 23:59 中标结果公告时间：2022-10-09 15:21 中标人：迪思科科技（中国）有限公司 制造商：Disco Corporation 制造商国家或地区：中国

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高端功率半导体器件和组件研发及产业化 全自动背面减薄设备涉及「中标候选人公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标候选人公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086