集成电路制造中标候选人公示（华虹半导体(无锡)有限公司2023）
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 - 评标结果公示公告
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0613-224022215756
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2023-01-16 09:30
公示开始时间：2023-03-23 15:26
评标公示截止时间：2023-03-27 23:59
中标候选人名单：
候
选
制造商国别及地
人 投标商名称 制造商
区
排
名
mechatronic sy mechatronic s
1 stemtechnik gm ystemtechnik 奥地利
bh gmbh
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0613-224022215756
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2023-01-16 09:30
公示开始时间：2023-03-23 15:26
评标公示截止时间：2023-03-27 23:59
中标候选人名单：
候
选
制造商国别及地
人 投标商名称 制造商
区
排
名
mechatronic sy mechatronic s
1 stemtechnik gm ystemtechnik 奥地利
bh gmbh
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
投标 / 标书制作要点（原创）
本集成电路制造涉及「中标候选人公示」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含中标候选人公示或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
