PCBA电子半成品电路板设计电子料代购贴片DIP生产招标采购公告（2023）

备案项目编号
2305-441305-04-05-322107

项目名称
惠州市健仕达科技有限公司PCBA电子半成品电路板设计电子料代购贴片DIP生产

项目所在地
惠州市仲恺区陈江街道6号中南高科高端电子信息产业园28栋2楼201、29栋2楼201

项目总投资
3240.0万元

项目规模及内容
项目占地面积2200平方米，建筑面积2200平方米，总投资3240万元，主要生产PCBA半成品，电路板设计，电子料代购，DIP生产等设备，预计年产值3000万元，预计年缴纳税165万元

建设单位
惠州市健仕达科技有限公司

备案机关
仲恺高新区科技创新局

备案申报日期
2023/05/06 11:09:48

复核通过日期
2023-05-08

项目起止年限
2023-05-01至2023-08-01

项目当前状态
办结（通过）

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投标 / 标书制作要点（原创）

本PCBA电子半成品电路板设计电子料代购贴片DIP生产涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086