高速大尺寸细线宽FCBGA产品技术攻关及产业化招标采购公告（2025）

高速大尺寸细线宽FCBGA产品技术攻关及产业化

项目名称:高速大尺寸细线宽FCBGA产品技术攻关及产业化

建设内容及规模:拟基于离子注入镀膜技术突破传统工艺，建设高速大尺寸细线宽FCBGA自动化产线，购置垂直除胶、激光钻孔、专用闪蚀、专用电镀、高精度图形曝光机等核心设备，以及自动化工业软件，达产后产能约3000㎡/月。

项目代码:2501-420118-04-02-175481

项目单位:武汉新创元半导体有限公司

法人代表姓名:赵勇

项目单位性质:港澳台及外资企业

所属行政区划:湖北省/武汉市/东湖新技术开发区

项目所属行业:高技术

总投资:10950

建设性质:技改及其他

拟开工时间:2025-01

申报日期:2025-01-20 09:54:21

备案证状态:尚未审核

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高速大尺寸细线宽FCBGA产品技术攻关及产业化涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086