SIC芯片研发及封测招标采购公告（2025）
SIC芯片研发及封测
项目名称:SIC芯片研发及封测
建设内容及规模:碳化硅（SiC）芯片的项目建设，前期进行设备投资，投资的设备有冷热冲击设备、高低温循环设备、分层实验设备、应用模拟系统、解剖分析设备、减薄机、金刚石划片机、碳化硅高温激活炉等等大约8000万，项目总投资1.5亿，分三期建设，计划于2025年12月底完工，项目启东侯产能能达400KK以上
项目代码:
项目单位:湖北科瑞半导体技术有限公司
法人代表姓名:李稳
项目单位性质:私营企业
所属行政区划:湖北省/天门市
项目所属行业:工业/电子
总投资:15000
建设性质:新建
拟开工时间:2025-08
申报日期:2025-08-16 09:09:32
备案证状态:已注销
投标 / 标书制作要点（原创）
本SIC芯片研发及封测涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
