新康电子背金扩产招标采购公告(2022)


建设地点:嘉定区菊园新区街道永靖路1258号建设单位:上海新康电子有限公司

建设项目详情

报批前公示

公示日期

2022-01-13至2022-01-20

项目名称

上海新康电子有限公司背金扩产项目

项目名称

上海新康电子有限公司背金扩产项目

建设地点

嘉定区菊园新区街道永靖路1258号

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

项目内容

现为争取汽车电子市场的份额,优化生产配比,本项目拟在现有产能基础上 增加芯片背金产能 9 万片/年,新增芯片背金的生产工艺主要有研磨、蚀刻、清洗 干燥、蒸刻、电子真空溅镀,与现有生产工艺一致。靳新增部分设备以满足新增 产能,主要包括 2 台研磨机、1 台清洗干燥机和 2 台溅镀机

建设单位名称

上海新康电子有限公司

建设单位地址

上海市嘉定区永靖路1258号

建设单位联系人

谭谈

联系电话

021-67078099-6310

电子邮箱

tan.tan@vishay.com

传真



环评机构名称

上海清宁环境规划设计有限公司

拟报批的环境影响报告表全文

项目基本信息

环评批文日期

2022-06-28

项目名称

上海新康电子有限公司背金扩产项目

项目名称

上海新康电子有限公司背金扩产项目

建设单位

上海新康电子有限公司

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

建设地点

嘉定区菊园新区街道永靖路1258号

项目基本信息

国际市场对更高规格的晶圆需求扩大,现计划本项目8英寸晶圆背金芯片产能部分(2万片/年)替换为12英寸晶圆产能(0.89万片/年)。由于加工晶圆尺寸变化,本项目去环、揭膜、贴膜设备因产品加工尺寸不同,无法满足生产需求,其余设备均为通用生产设备可用于不同尺寸产品的加工。故需新增部分设备以满足12英寸晶圆背金芯片的产能替换,主要包括2台贴膜机、1台去环机、1台揭膜机和2台晶圆打包机。背金工艺主要是将原料背面进行金属化的过程,本项目单个8英寸晶圆背金面积为0.0324m2,则2万片8英寸晶圆背金面积为648m2,本次变动后替换的12英寸晶圆背金面积为0.0729m2,则0.89万片12英寸晶圆背金面积为648m2,产能替换后背金工艺面积不变,背金工艺使用的原辅材料量(除原材料晶圆外)仅与背金面积相关,则本项目背金芯片所需原辅材料不变。

设计单位

上海新康电子有限公司

计划开工日期

2022-07-01

环评项目登记号

114-3-22-70

环评批文文号

沪 114 环保许管[2022]80 号

环评批文日期

2022-06-28

联系人

谭谈

联系电话

15900585573

电子邮箱

tan.tan@vishay.com

建设期

实际开工日期

2022-07-01

实际开工日期

2022-07-01

实际开工日期

2022-07-01

施工期环保措施落实情况(pdf)

施工期环保措施落实情况.pdf

施工期环境监测结果(pdf)

竣工及调试期

开始调试日期

2022-10-01

开始调试日期

2022-10-01

竣工日期

2022-09-30

开始调试日期

2022-10-01

联系人

谭谈

联系电话

15900585573

非重大调整报告(pdf)

新康电子背金扩产项目非重大变更报告.pdf

环保措施落实情况(pdf)

环保措施落实情况.pdf

竣工环保验收

公示起始日期

公示起始日期

公示起始日期

验收报告


投标 / 标书制作要点(原创)

本新康电子背金扩产涉及「招标采购公告」,投标方需重点关注:① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目;② 提供同类项目业绩证明;③ 报价方案与售后响应须明确;④ 紧盯投标截止与开标节点,建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应,务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理:17551026086