高端芯片用新型键合线产品升级招标采购公告（2024）
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设项目详情
报批前公示
首次公示：
2019-12-03至2019-12-10
报批前公示：
2019-12-23至2019-12-30
项目名称
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
首次公开信息
报批前公开信息
项目名称
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设地点
宝山区杨行镇锦富路60号
所属行业
金属制品业
项目内容
上海万生合金材料有限公司计划投资 3750万元，建设10条裸铜（或银）基线镀钯（金）生产线，以万生公司现有产品 57um4N裸铜（或银）键合线为原材料，用作本项目新产品的基材，在其表面进行镀钯和镀金的电镀处理，再经超细拉和退火后，得到性能更优、稳定的高端芯片用新型产品铜基镀钯（金）或银基镀钯（金）键合线，从而完成现有产品向高端芯片用新型键合线转化的技术升级。项目计划分两期实施，其中一期先建设4条生产线、二期拟建6条生产线。
征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点
上海市宝山区锦富路60号（上海万生合金材料有限公司）
征求公众意见的环境影响报告书全文
建设单位名称
上海万生合金材料有限公司
建设单位地址
宝山区锦富路60号
建设单位联系人
孔刘娜
联系电话
18516744090
电子邮箱
281352774@qq.com
传真
021-56391994
环评机构名称
宝钢工程技术集团有限公司
拟报批的环境影响报告书全文
拟报批的环境影响报告书公众参与情况说明全文
项目基本信息
环评批文日期
2020-06-16
项目名称
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
项目名称
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设单位
上海万生合金材料有限公司
所属行业
金属制品业
建设地点
宝山区杨行镇锦富路60号
项目基本信息
拟在现有空置车间内新建 10 条相同工艺的裸铜基线镀钯（金）生产线，并在现有裸铜线生产单元内增加熔炼、拔线、退火、绕线、真空包装等设备。
设计单位
上海康正环保科技有限公司
计划开工日期
2020-08-03
环评项目登记号
113-103-20-8
环评批文文号
沪宝环保许[2020]132号
环评批文日期
2020-06-16
联系人
孔刘娜
联系电话
51281028
电子邮箱
281352774@qq.com
建设期
实际开工日期
2020-08-03
实际开工日期
2020-08-03
实际开工日期
2020-08-03
施工期环保措施落实情况（pdf）
施工期对策措施（万生盖章）.pdf
施工期环境监测结果（pdf）
竣工及调试期
开始调试日期
2024-02-01
开始调试日期
2024-02-01
竣工日期
2024-01-30
开始调试日期
2024-02-01
联系人
孔刘娜
联系电话
51281028
非重大调整报告（pdf）
非重大变更（万生2024.2）.pdf
环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况（万生2024.2).pdf
竣工环保验收
公示起始日期
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
投标 / 标书制作要点（原创）
本高端芯片用新型键合线产品升级涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
