工业/工业用地招标采购公告（2024）
新美光（苏州）半导体科技有限公司
一、挂牌出让地块的基本情况和规划指标要求
规划指标要求
编号
土地位置
土地面积(㎡)
土地用途
容积率
建筑密度（%）
绿地率（%）
出让年限（年）
保证金（万元）
起始价（万元）
320513101106GB55201
长阳街东、常春藤路北
15010.9
工业/工业用地
0.4 容积率
≤ 建筑密度
绿化率 ≤
30
576
2881
320513101106GB55202
长阳街东、常春藤路北
102906.45
工业/工业用地
1 容积率
≤ 建筑密度
绿化率 ≤
30
3949
19748
320513104402GB41744
沽浦河东、银胜路南
35174.99
工业/工业用地
2 容积率
40 ≤ 建筑密度
绿化率 ≤
30
260
1302
二、竞买资格：本次挂牌的地块，苏园国土2024-G-7号、苏园国土2024-G-8号、苏园国土2024-G-9号地块，凡具备经发部门的项目审核书面意见（或备案文件）的中华人民共和国境内外的公司、企业、其它组织和个人，除法律另有规定者外，均可参加竞买。
三、本次国有土地使用权挂牌出让按照价高者得原则确定竞得人。
四、
五、
六、如下所示：
1、
地块编号：320513101106GB55201;
报名时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:20:00；
保证金缴纳时间：2024年02月20日09时00分至2024年03月02日10时00分；
挂牌时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:20:00；
2、
地块编号：320513101106GB55202;
报名时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:40:00；
保证金缴纳时间：2024年02月20日09时00分至2024年03月02日10时00分；
挂牌时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:40:00；
3、
地块编号：320513104402GB41744;
报名时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:00:00；
保证金缴纳时间：2024年02月20日09时00分至2024年03月02日10时00分；
挂牌时间：2024-02-20 09:00:00至2024-03-04 10:00:00；
七、其他需要公告的事项
详见挂牌文件
八、联系方式与银行账户
联系地址：详见挂牌文件
联系电话：详见挂牌文件
联系人：详见挂牌文件
开户单位：详见挂牌文件 开户行：详见挂牌文件 账号：详见挂牌文件
一级市场地块公示
竞得单位
新美光（苏州）半导体科技有限公司
成交时间
2024-03-04
起始价（万元）
1302
竞得价（万元）
1302
地块编号
320513104402GB41744
公告编号
苏园（工）网挂[2024]2号
土地位置
沽浦河东、银胜路南
公示开始时间
2024-03-04
公示截止时间
出让面积（㎡）
35174.99
建筑面积
70349.98
规划用途
工业
出让年限（年）
30
交易方式
挂牌
出让金缴纳方式
土地交付条件
保障性住房面积（㎡）
保障性住房比例（%）
保障性住房套数（套）（㎡）
供地结果信息
行政区
项目名称
新美光（苏州）半导体科技有限公司
项目位置
沽浦河东、银胜路南
合同编号
电子监管号
3205712024B000180
面积（公顷）
3.517499
土地来源
土地用途
供地方式
使用
土地使用年限
行业分类
土地级别
成交价格（万元）
分期支付约定
支付期号
约定支付日期
约定支付金额（万元）
土地使用权人
新美光（苏州）半导体科技有限公司
约定容积率
上限：下限：
约定交地时间
约定开工时间
约定竣工时间
批准单位
签订日期
2024-03-11
投标 / 标书制作要点（原创）
本工业/工业用地涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
