集成电路封装基板项目招标采购公告（2024）

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目

事项名称：
浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目
业务流水号：
330782240520811808454

项目名称：
建设项目环境影响报告书（表）审批

收件单位：
金华市生态环境局义乌分局
申请单位/申请人：
浙江创豪半导体有限公司

受理时间：
2024-05-20 14:03:05
当前办理状态：
办结|不予许可

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本集成电路封装基板项目涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086