复合型芯片用热管理材料招标采购公告（2024）

安徽智热新材料科技有限公司复合型芯片用热管理材料项目环境影响报告表全本公示
（1）报告表信息公示说明
安徽智热新材料科技有限公司拟投资50000万元新建“复合型芯片用热管理材料项目”，项目选址位于安徽省蚌埠市龙子湖区凤安路南侧龙锦路西侧。项目总占地23339.85平方米，包含标准化厂房及仓储、建设研发实验中心、办公、宿舍等配套设施，生产影视设备、文化消费终端、电子显示、数码3C、智能座舱等各类智能电子设备所需高强度、超大储存热量的复合型芯片用热管理材料，项目建成后，可年产1000万m2人工石墨膜和300万m2AFG产品。项目已经龙子湖区发改委备案，项目代码：2403-340302-04-01-140932。
该项目环境影响评价报告表已由蚌埠富鑫环境科技有限公司编制完成，准备上报审批。根据“建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）”中要求，建设单位在向环境保护主管部门提交建设项目环境影响报告表前，应依法主动公开建设项目环境影响报告表全本信息，现特向公众公开报告表全表信息。
（2）公众提出意见的主要方式
公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等方式与项目单位或环评单位进行联系，联系方式如下：
（3）项目建设单位名称和联系方式
建设单位名称：安徽智热新材料科技有限公司
联系人： 郑凤茹 电话：19909653139
（4）承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式
评价单位：蚌埠富鑫环境科技有限公司
联系人：刘工联系电话：18355244950

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投标 / 标书制作要点（原创）

本复合型芯片用热管理材料涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086