芯片减薄、切割封装与测试招标采购公告（2024）

项目编号:
1qbe33

建设项目名称:
毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)

项目类别：
36--080电子器件制造

环评文件类型：
报告表

建设地点：
贵州省 - 毕节市

编制方式：
接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）

一、建设单位情况

建设单位名称：
铼芯半导体科技（贵州）有限公司

建设单位社会信用代码：
91520596MADA9TN04H

建设单位法定代表人：
韦胜

建设单位主要负责人：
胡雕

建设单位直接负责的主管人员：
胡雕

二、编制单位情况

编制单位名称：
贵州博誉生态环境工程有限公司

编制单位社会信用代码：
91520602MA6DNJ920L

三、编制人员情况

编制主持人

姓名
职业资格证书管理号
信用编号

龙雪珍
07354323505430300
BH016351

主要编制人员

姓名
主要编写内容
信用编号

龙雪珍
主持编制、审查
BH016351

莫红玲
报告编制
BH043411

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投标 / 标书制作要点（原创）

本芯片减薄、切割封装与测试涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086