传感器及芯片封装生产 储能点焊机 纯水机 烘干箱 球磨机 恒流表 上板机 贴片机 回流焊招标采购公告（2024）

项目编号
2409-360726-04-05-661258

项目名称
弘盛电子科技有限公司安远县传感器及芯片封装生产项目

建设项目所属区域
安远县

建设地点详情
江西省,赣州市,安远县

详细地址
安远县工业园区产城新区70万标准厂房二期B地块1-2号厂房

项目总投资
30000万元

建设规模及内容
（1）购置设备：购置储能点焊机、纯水机、220V老化架、烘干箱、220V高温炉、精密测试台、球磨机、恒流表、实验净化台、上板机、锡膏印刷机、SPI锡膏检测机、贴片机、平行移栽机、回流焊、AOI光学检测机、收板机、波峰焊、老化测试柜、定制测试架、注塑机及芯片封装生产线等500余台自动化生产设备；（2）主要原材料：PCB线路板、贴片电子元器件、插件电子元器件、晶圆等；（3）生产工艺：来料检测-锡膏印刷-元器件贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修-检测-PCBA老化-组装-成品检测-成品老化-成品打包（传感器生产工艺）；来料检测-切割-检测-烧录-封装-编带（芯片封装工艺）。|&|&|租赁安远县工业园区产城新区70万标准厂房二期B地块1号、2号厂房，面积为33186㎡；年产各类传感器1000万件，封装芯片5000万件。

建设单位
弘盛(江西)电子科技有限公司

开工时间
202409年

竣工时间
202410年

项目类型
备案类

备案状态
已备案

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投标 / 标书制作要点（原创）

本传感器及芯片封装生产 储能点焊机 纯水机 烘干箱 球磨机 恒流表 上板机 贴片机 回流焊涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086