集成电路封装外壳生产线搬迁 环境影响经济损益分析、8环境管理与监测计划招标采购公告（2024）

项目编号:
rdska3

建设项目名称:
年产1000万套集成电路封装外壳生产线搬迁

项目类别：
36--080电子器件制造

环评文件类型：
报告书

建设地点：
江苏省 - 无锡市

编制方式：
接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）

一、建设单位情况

建设单位名称：
宜兴市吉泰电子有限公司

建设单位社会信用代码：
913202827115992916

建设单位法定代表人：
马军

建设单位主要负责人：
严志良

建设单位直接负责的主管人员：
裴平

二、编制单位情况

编制单位名称：
无锡市泽成环境科技有限公司

编制单位社会信用代码：
91320213MA1Y5DEX11

三、编制人员情况

编制主持人

姓名
职业资格证书管理号
信用编号

张亚琴
03520240532000000090
BH002259

主要编制人员

姓名
主要编写内容
信用编号

禹媛
7环境影响经济损益分析、8环境管理与监测计划
BH032196

张亚琴
1前言、3工程分析、6污染防治措施及其可行性论证、9环境影响评价结论
BH002259

杨亿伦
4环境现状调查与评价
BH035196

孟颖萍
2总则
BH019633

卞羽坤
5环境影响预测与评价
BH032197

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投标 / 标书制作要点（原创）

本集成电路封装外壳生产线搬迁 环境影响经济损益分析、8环境管理与监测计划涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086