半导体芯片测试探针零件制造 金连接半导体芯片测试探针零件制造招标采购公告（2024）

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布

的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将浙江金连接科技股份有限公司半导体芯片测试探针零件制造项目阶段性竣工环境保护验收内容公示如下：

项目名称：浙江金连接科技股份有限公司半导体芯片测试探针零件制造项目
建设单位：浙江金连接科技股份有限公司
公示时间：2024年12月19日至2025年1月17日（20个工作日）
联系人及电话：官总 13366088670
公示期间，如有意见及建议，可与建设单位联系

附件1：
金连接半导体芯片测试探针零件制造项验收报告-2024.pdf
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附件2：
金连接半导体芯片测试探针零件制造项目三同时竣工验收意见.pdf
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附件3：
其他事项说明-新征地块.pdf
928.7 KB
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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体芯片测试探针零件制造 金连接半导体芯片测试探针零件制造涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086