汽车电子产品封装测试技改招标采购公告（2025）

根据《中华人民共和国行政许可法》、《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》和建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局现将以下建设项目环境影响评价文件受理和拟审批情况予以公示，公示期为自发布次日起5个工作日。公示期内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。
地址：苏州工业园区现代大道999号现代大厦 8 楼生态环境局。
传真：0512-66680899
邮编：215028

序号
项目名称
建设地点
建设单位
环评机构
项目概况
公众参与情况
相关环保措施承诺
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施
联系方式

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嘉盛半导体（苏州）有限公司汽车电子产品封装测试技改项目
苏州工业园区西沈浒路88号
嘉盛半导体（苏州）有限公司
苏州欣平环境科技有限公司
由于市场需求的不断扩大，嘉盛半导体（苏州）有限公司拟投资8000万元在优化原有工艺、采用先进工艺技术基础上发展先进产能，增加产品品种，开拓汽车电子产品封测能力，项目建成后新增汽车电子产品1.6亿颗/年。
建设单位于2024年11月18日~2024年11月19日在http://www.sz-epia.cn/xmgsshow.asp?id=1584网站对本项目进行全本公示，公示期间，未收到与本项目有关情况的意见和建议。
项目施工期及运营期将严格按照国家相关法律法规要求落实各项环保管理措施。
废气：本项目化学去屑废气与单颗产品清洗新增的废气接入2#-1废气处理设施处理，处理工艺为喷淋塔+二级活性炭吸附，处理完成后通过15m高2#排气筒排放。本项目前道焊接新增的废气接入3#-2废气处理设施处理。处理工艺为喷淋塔+二级活性炭吸附处理完成后通过15m高3#排气筒排放。本项目后道塑封固化新增的废气接入4#-2废气处理设施处理。处理工艺为干式过滤+二级活性炭吸附处理完成后通过15m高4#排气筒排放。 废水：晶圆切割研磨产生的切割研磨废水，进入本次以新带老改造的晶圆切割研磨废水处理设施，处理后接管排放；单元切割研磨产生的切割废水，进入本次以新带老改造的单元切割废水处理设施，处理后75%回用于生产，25%接管排放；本项目新增化学去屑废水、助焊剂清洗废水、单颗产品清洗废水和高压冲洗水进入现有的含氮废水处理设施，回用于原生产工艺生产，全厂氮磷废水零排放。 噪声：本项目贡献值较小，叠加后预测值相对现有项目噪声值几乎不变，对周围声环境的影响较小。 固废：本项目一般固废委外处理，危险废物委托有资质单位处置，生活垃圾由环卫部门统一清运，均得到妥善处理，实现零排放。
bwl@sipac.gov.cn

注：根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。

附件：（公示材料）

嘉盛半导体（苏州）有限公司汽车电子产品封装测试技改项目环评报告全本.pdf

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投标 / 标书制作要点（原创）

本汽车电子产品封装测试技改涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086