碳化硅模块招标采购公告（2025）

基本信息

省级项目编号：4403112501230002

项目分类：其它

建设单位：深圳基本半导体股份有限公司

组织机构代码：088717515

项目所在地：广东省深圳市坪山区

详细地址：坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角

立项文号：2501-440310-04-01-362280

立项级别：地市级

立项批复机关：深圳市发展和改革委员会

立项批复时间：2025-01-22 00:00:00

总投资（万元）：80000

总面积/长度（平方米/米）：0

建设规模：项目拟利用企业现有产业用地（坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，宗地号G14209-0179），占地面积8447.59平方米，总建筑面积约49790平方米，建设碳化硅模块封装基地及配套封装相关的研发、测试场地。主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块、塑封半桥模块等。旨在满足新能源汽车、工业自动化及高效能源转换等领域对高性能、高可靠性碳化硅器件的迫切需求。

建设性质：

工程用途：

计划开工日期：

数据等级：B

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投标 / 标书制作要点（原创）

本碳化硅模块涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086