半导体芯片高端封测招标采购公告（2025）

基本信息

项目立项编号：2408-320812-89-01-642584
所属区域：清江浦区
建设单位名称：江苏全芯微半导体有限公司
项目联系人：李联勋
项目联系人电话：15061528757
建设性质：新建
建设类型：工业
建筑性质：工业建筑
拟开工时间：2025-03-18T00:00:00
项目总投资(内资)：100000.0万元
拟建成时间：2025-07-10T00:00:00
用地面积：2.07公顷
总建筑面积：28500.0平方米
是否市级审批：否
是否取地表或地下水：否
是否新建、改建、扩建排污口：否
是否占用水利工程管理范围：否
是否重大环境影响项目：否
建设地点：枚乘西路122号
建设规模及内容：年产9亿只半导体芯片封测项目

事项列表

序号

项目编号

项目名称

事项

建设单位

中介机构

1

DP2025020006

半导体芯片高端封测项目（一期）

环境影响评价报告表

江苏全芯微半导体有限公司

南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司

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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体芯片高端封测涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086