多芯片光耦集成电路封测技改招标采购公告（2025）

根据《国务院关于修改的决定》(国务院令第682号),以及《关于发布的公告》(国环规环评〔2017〕第4号),现将建设项目竣工环境保护验收报告公示如下：
项目名称：年产12000万只多芯片光耦集成电路封测技改项目
建设单位：无锡市宏湖微电子有限公司
公示内容：验收报告(验收监测报告表、竣工环境保护验收意见、其他需要说明的事项)
公示时间：2025年3月19日-2025年4月17日(20个工作日)公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人需写真实姓名，单位需加盖公章。请将书面材料发送至邮箱。
联系人：李工
联系电话：182****5960
邮箱地址：1197972798@qq.com
出于安全考虑，验收意见中对专家签字已做部分擦除处理

附件1：
2、宏湖环保验收专家评审25.3.3.pdf
356.4 KB
, 下载次数
0

附件2：
1、无锡宏湖微电子有限公司验收监测报告表.pdf
740.5 KB
, 下载次数
0

附件3：
3、其他需要说明的事项.pdf
123.7 KB
, 下载次数
0

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本多芯片光耦集成电路封测技改涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086