外延车间改造工程招标采购公告（2025）
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（003生产厂房等6项）
发文号：
2025规自（大）建字0006号
建设单位(个人)：
北京天科合达半导体股份有限公司
建设项目名称：
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（003生产厂房等6项）
建设位置：
大兴区黄村镇丰远街1号院
建设规模：
34855.74平方米，3.15米
附图及附件名称：
本工程建设工程规划许可证附件及设计总平面图一份。
核发日期：
2025-03-21
公开日期：
2025-03-22
投标 / 标书制作要点（原创）
本外延车间改造工程涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
