集成电路芯片封测及发光二极管加工招标采购公告（2025）

行政区
涟水县

项目名称：
集成电路芯片封测及发光二极管加工项目

项目位置：
县经济开发区兴隆路北侧、科创路东侧

合同编号：
3208262025CR0024
电子监管号：
3208262025B000227

面积（公顷）：
3.547895
土地来源：
存量国有建设用地面积

土地用途：

供地方式：
挂牌出让

土地使用年限：
50
行业分类：
通讯设备、计算机及其他电子设备制造业

土地级别：
一级
成交价格（万元）：
365

分期支付约定：

支付期号
约定支付日期
约定支付金额（万元）

1
2025-07-11 00:00:00
365

土地使用权人：
江苏国中芯半导体科技有限公司

约定容积率：
下限：1.30 上限：
约定交地时间：
2025-09-11

约定开工时间：
2026-09-10
约定竣工时间：
2028-09-09

批准单位：
涟水县人民政府
签订日期：
2025-06-12

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投标 / 标书制作要点（原创）

本集成电路芯片封测及发光二极管加工涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086