芯片板级封装载板招标采购公告（2025）

推介时间：
2025-07-20
项目代码：
2212-429006-04-01-272344

项目名称：
芯片板级封装载板项目（一期）
建设地点：
天门市

主要建设规模及内容：
项目以芯片板级封装载板研发及制造，占地150.1亩，总建筑面积96739.46㎡，其中厂房面积70550.31㎡。项目一期投资总额52340.49万元，其中土建工程35559.49万元，设备投资16781.00万元

总投资（万元）：
52340.49
项目资本金（万元）：
10000

所属行业：
高技术
审核备类型：
备案

项目类别：
重点产业链供应链项目
推介时的项目法人性质：
国企

拟引入民间资本方式：
民资参股
项目回报机制：
纯市场化经营

项目进展：
在建
政府支持方式：
直接投资

项目联系人：
周慧荣
项目联系人电话：
18279089018

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投标 / 标书制作要点（原创）

本芯片板级封装载板涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086