正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化招标采购公告（2025）
正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
工程信息
工程类别
装修工程
工程名称
正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
工程地址
惠州市惠城区小金口街道兴隆村地段XL01-02地块、XL01-03-01地块
建设单位
广东正微半导体产业园有限公司
建设工程规划许可证编号
建设用地规划许可证编号
所属地区
惠州市市辖区
工程当前状态及处理时间
已提交申办2025-12-03
投标 / 标书制作要点（原创）
本正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
