二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设招标采购公告（2025）

项目名称：积石芯材（杭州）科技有限公司二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目
建设单位：积石芯材（杭州）科技有限公司
建设地点：浙江省杭州市萧山区瓜沥镇建设四路10739号6幢2层
建设规模及内容：积石芯材（杭州）科技有限公司为打破高性能红外光电探测器国外垄断，企业依托其创新技术，拟投资10000万元，租赁杭州萧山七彩未来社区创新产业园发展有限公司位于浙江省杭州市萧山区瓜沥镇建设四路10739号6幢2层的闲置厂房（建筑面积2388.71m2）建设积石芯材（杭州）科技有限公司二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目。项目建成后达到年产10000颗黑磷基光电探测芯片的生产能力，并从事掺杂型二硫化钼基光电探测芯片的研发，研发内容和规模为年研发掺杂型二硫化钼基光电探测芯片2000颗/a。
联系方式：2845127361@qq.com

附件1：
公示-积石芯材（杭州）科技有限公司二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目.pdf
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投标 / 标书制作要点（原创）

本二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086