芯片 芯片散热封装基座生产技术改造招标采购公告（2026）

20260003422芯片散热封装基座生产技术改造项目（二期项目）

受理号(号)
20260003422

项目名称
芯片散热封装基座生产技术改造项目（二期项目）

建设地点
广东省东莞市松山湖国际创业产业园D3栋1、2、3、4层

建设单位
东莞市湃泊科技有限公司

环境影响评价机构
广东清慧综合环保咨询科技有限公司

项目概况
项目名称为芯片散热封装基座生产技术改造项目（二期项目）（以下简称“本项目”），建设单位为东莞市湃泊科技有限公司，建设地点位于广东省东莞市松山湖国际创业产业园D3栋1、2、3、4层（ 北纬22°54'10.300" ，东经113°51'37.578"），项目主要从事热沉芯片、壳体的研发中试，项目总投资5000万元，其中环保投资500万元。项目占地面积为2800m2；建筑面积为12493m2。项目热沉芯片研发中试规模量为25万片/年、壳体研发中试规模量为170万个/年

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施
本项目运行期间产生一定量的废水、废气、噪声和固体废物，通过采取有效的污染防治措施，可降低项目对周围环境造成的影响。同时，项目建设和运营过程中，依据本次评价所提出的有关污染防治措施,全面落实“三同时”制度，加强运营期环境管理，定期监测,确保污染防治设施稳定达标运行，则项目建设对周围环境质量不会产生明显的影响。

公众参与情况

相关环保措施承诺
一、加强环保宣传教育和培训，提高员工环保意识，坚持在项目发展中加强环境保护，在保护环境中促进项目发展。坚持“预防为主，防治结合”的方针，切实肩负起环境保护的责任。 二、落实建设项目环境影响评价和环境保护设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投产的“三同时”制度，不断强化内在约束机制。　 三、切实加强自我环境管理，确保各项环保设施正常运转，做到无环境污染事故发生，确保环境质量改善。 四、积极推行清洁生产，努力创建环境友好型企业，努力做到增产不增污，甚至增产减污。 五、定期公布企业环境信息，主动接受新闻媒体和公众监督，妥善处理好企业与周边群众的关系，努力为我们的子孙后代留下一片绿水青山。

公示时间
2026-04-17

联系人
东莞市生态环境局

联系电话
23391131

通讯地址
东莞市南城街道宏伟二路南城段九号胜安大厦

初步审查意见
根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》、《建设项目环境影响评价分类管理名录》、《建设项目环境影响报告书（表）编制监督管理办法》以及环境影响评价有关技术导则、建设项目环境影响评价审批程序等有关规定，我局对该建设项目的环境影响评价文件等材料进行审查，对该建设项目环境影响评价文件作出拟批准的审批意见。

备注
为体现公开、公正的原则，维护公众环境权益，现拟作出审批意见的环境影响评价文件基本情况予以公示，公示期五个工作日。 听证告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公示之日五个工作日申请人、利害关系人可对以上拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见提出书面听证申请。

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投标 / 标书制作要点（原创）

本芯片 芯片散热封装基座生产技术改造涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086