半导体芯片封测招标采购公告（2026）

推介时间：
2026-08-23
项目代码：
2505-421221-04-01-545457

项目名称：
嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）
建设地点：
嘉鱼县

主要建设规模及内容：
总建筑面积46934.91平方米，其中1#厂房20047.52平方米，2#厂房25741.71平方米，其余1145.68平方米为食堂、配电房、门卫用房等配套面积

总投资（万元）：
25300
项目资本金（万元）：
5060

所属行业：
电子
审核备类型：
备案

项目类别：
重点产业链供应链项目
推介时的项目法人性质：
国企

拟引入民间资本方式：
民资参股
项目回报机制：
纯市场化经营

项目进展：
在建
政府支持方式：
贷款贴息

项目联系人：
毛长青
项目联系人电话：
15997968121

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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体芯片封测涉及「招标采购公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标采购公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086