高端功率半导体器件和组件研发及产业化招标变更公告（成都高投芯未半导体有限公司2023）

成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号：4197-2240CDGT0001/14
项目名称：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目
项目名称(英文)：The development and Industrialization project of Chengdu High-tech West area high-end power semiconductor devices and components
招标人：成都高投芯未半导体有限公司
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标机构代码：4197
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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投标 / 标书制作要点（原创）

本高端功率半导体器件和组件研发及产业化涉及「招标变更公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标变更公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086