半导体封装 生产线 建设项目 新材料招标变更公告（金川集团股份有限公司2023）

半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告

附件下载：
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告

窗体顶端窗体顶端金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目更正公告招标编号：GZ2301086-JCBDTLZ甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下：设备名称：小型数控加工中心A型原公告内容：窗体顶端开标时间及投标文件递交截止时间：2023年2月16日（星期四）上午09时00分。窗体底端更正如下：窗体顶端开标时间及投标文件递交截止时间：2023年2月24日（星期五）上午09时00分。窗体底端联系人：范玉琛电话：18809450505电子邮箱：18809450505@163.com2023年2月15日窗体底端

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体封装 生产线 建设项目 新材料涉及「招标变更公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标变更公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086