半导体设备招标变更公告（华虹集成电路(成都)有限公司2024）

招标项目编号：0705-244600926014/06
项目名称：半导体设备独立基础（区域2）（第一阶段）
项目名称(英文)：Foundation (Zone 2) Hook Up Phase I
招标人：华虹集成电路（成都）有限公司
招标机构：上海国际招标有限公司
招标机构代码：0705
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体设备涉及「招标变更公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标变更公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086