北京半导体先进封装和测试 极早期设备招标变更公告（北京世源希达工程技术有限公司2026）

XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-极早期设备询比采购公告 第1次变更

(发布时间：2026-04-16)

项目基本情况

项目名称：
XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-极早期设备

项目编号：
000529-26XB0657

项目类型：
工程

采购方式：
询比采购

所属行业分类：
建筑业--建筑安装业

项目实施地点：
上海市 / 市辖区 / 浦东新区

招标人：
北京世源希达工程技术有限公司

代理机构：

项目概况：
1.项目名称：半导体先进封装和测试一阶段项目；2.项目地点：上海市 / 市辖区 / 浦东新区；3.品牌范围：VESDA、赛库瑞登、Protec；4.预计到货时间：2026年5月20日；5.品牌需报审通过方可使用。

其他：

变更内容

标段：XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-极早期设备

文件获取结束时间：
2026-04-16 18:00

变更为：
2026-04-17 12:00

澄清截止时间：
2026-04-16 18:00

变更为：
2026-04-17 13:00

截标/开标时间：
2026-04-16 18:00

变更为：
2026-04-17 14:00

我要投标

时间汇总

文件下载
开始： 2026-04-13 18:00 结束： 2026-04-17 12:00

投标时间
结束：2026-04-17 14:00

开标时间
开始：2026-04-17 14:00

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本半导体先进封装和测试 极早期设备涉及「招标变更公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标变更公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。北京项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086