神工 单晶硅加工工程 混凝土 砌块 半导体招标公告（中铁九局集团电务工程有限公司2022）

采购单位:中铁九局集团电务工程有限公司

发布时间:2022-11-09 10:08

报价截止时间:2022-11-11 11:00

编号:dwgs2022xj-SG-338

招标方联系人:**

招标方联系电话:13897875744

招标方邮箱:

监督方联系人:纪委

监督方联系电话:024-62025345

监督方邮箱:

结算与发票信息:

结算方式:一票制

支付条件:先开票并完成结算后付款

发票种类:专票

发票抬头:中铁九局集团电务工程有限公司

税号:91210100755540478M

其他要求:见采购文件

交货信息:

交货方式:按采购人要求送达指定地点

其他说明事项:详见附件上传的询价文件

序号
标的编号
标的名称
规格型号
数量
计量单位
技术标准及要求
交货期
送货地址

1
1106002115510
烧结空心砖
240×240×90
850.0
立方米
390*190*190

东北区-辽宁省-锦州市-太和区-神工院内

2
1106002161265
烧结空心砖
240×240×200mm
1350.0
立方米
390*190*90

东北区-辽宁省-锦州市-太和区-神工院内

---

投标 / 标书制作要点（原创）

本神工 单晶硅加工工程 混凝土 砌块 半导体涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086