电路外协 塑封招标公告（华东光电集成器件研究所2022）
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:500.0元
联系人:赵志鑫
联系方式:18905521779
BM1001X外协塑封信息20221117.rar
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采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
1
BM1001X电路封装
电力电子元器件>其他
5407.0只
5407.0只
可报价时间
开始时间 2022-11-23 12:18:17
结束时间 2022-11-25 12:18:17
日期：日期：审核：批准：部门：填表人：日期：华东光电集成器件研究所产品封装信息表基本信息1.1芯片型号BM1001X1.2封装形式TO252晶圆芯片信息2.1晶圆尺寸□4吋Inch□5吋Inch■6吋Inch□分离芯SawnWafer□多目标Multi-dieinonewafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y:2200*2200最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料□导电胶Conductive■非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料SoftSolder2.4晶圆厂□tSMC□UMC□SMIC□Globalfoundries■其他Other:2.5晶圆技术■硅Si□砷化镓GaAs□碳化硅SiC□Low-K□其他Other:晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）：2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES,如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能□MOSFET□RF■MEMS□Memory□Flash□Power□其他Other:2.8芯片功耗压焊技术信息3.1焊丝种类□铜丝CuWire□钯铜丝PdCuWire□合金丝AgAlloy■金丝AuWire3.2焊丝直径□18μm□20μm■25μm□30μm□38μm□其他Other：3.3TopMetal铝垫成份及铝厚度(μm)1μm3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y:80焊窗最小节距BPP（μm）1003.5最大电流（安培A）4.应用要求4.1IC应用领域□消费型Consumptiontype□工业级Theindustriallevel■汽车电子AutomotiveProduct□其他Other：4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求如：可靠性等级MSL3+零分层（成本会增加）4.4环保要求□RoHS□HalogenFree□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项BM1001X键合图加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BM1001XBM1001X224625407TO25225μmAuWire/塑封/NO不打印备注：每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！
投标 / 标书制作要点（原创）
本电路外协 塑封涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
