安徽半导体材料及器件微加工设备 光刻机招标公告（安徽工程大学2023）
安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目公开招标公告
项目概况
安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目 项目的潜在投标人应在 安招采电子交易平台 获取招标文件，并于 2023年04月20日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况：
1、项目编号： FSKY34000120232284号001
2、项目名称：安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目
3、预算金额：3212000.00元
4、最高限价：3212000.00元
5、采购需求：采购光刻机1台、高速高端示波器（进口）1台、感应耦合等离子刻蚀机1台等设备，具体详见招标文件
6、合同履行期限：90个日历天。
7、本项目不接受联合体投标
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无
3.本项目的特定资格要求：无
三、获取招标文件：
1、时间：2023年03月31日至2023年04月10日，每天上午09:00至12:00，下午12:00至17:00（北京时间，法定节假日除外）
2、地点：安招采电子交易平台www.anzhaocai.com。
3、方式：此项目为网上报名项目，凡有意参加本项目投标人或供应商，请访问安招采电子交易平台www.anzhaocai.com 进行登记报名、缴费和获取招标文件。网上报名技术支持电话：400-800-6335。（首次进行网上报名的投标人，需进行网上注册并通过审核，请自行合理安排报名时间）
4、售价：获取招标文件不收取任何费用。
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点：
1、时间：2023年04月20日09点30分（北京时间）
2、地点：安徽省芜湖市鸠江区苏宁环球大酒店西南方向写字楼B座735室。
五、公告期限：
自本公告发布之日起5个工作日
六、其他补充事宜：
1、资金来源：■省级财政资金,□市本级财政资金,□县区级财政资金,□自筹资金,□其他（请说明资金来源及比例）：100%
2、本项目免收投标保证金
3、其他事项说明：
本项目需落实的中小微型企业扶持等相关政府采购政策详见招标文件。
4、代理服务费：
4.1支付方：□采购人；■中标人。
4.2支付标准：中标价100万元以下的项目按照芜湖市公管局、芜湖市财政局等五部门发布的《关于招标采购代理服务费有关事项的通知》（公管[2016]139号）服务项目及收费标准收取；中标价100万元及以上的项目按照芜湖市公管局、芜湖市财政局等五部门发布的《关于招标采购代理服务费有关事项的通知》（公管[2016]139号）服务项目及收费标准的80%收取。
5、预付款：本项目预付款比例为60%。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系：
1.采购人信息
名 称： 安徽工程大学
地 址：安徽省芜湖市鸠江区北京中路
联系方式：0553-2871413
2.采购代理机构信息
名 称：鼎信数智技术集团股份有限公司
地 址： 芜湖市城市之光B2地块二期12#楼722
联系方式：刘工 17730336560、0553-5897716
3.项目联系方式
项目联系人：刘工
电 话：17730336560、0553-5897716
附件：
1、安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目采购需求.docx1、安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目采购需求.docx
安徽工程大学材料学院半导体材料及器件微加工设备采购项目采购需求采购需求说明★所有设备免费送货上门，免费安装调试并培训，免费质保期5年，质保期后，以成本价继续提供设备维修维护服务。若设备搬迁，免费提供一次设备拆装服务。（投标单位提供承诺函，格式自拟）进口产品需提供中文版的说明书。采购需求一览表序号名称主要技术参数单位数量单价合计价所属行业（按工信部联企业【2011】300号）标的性质（货物/服务）备注1光刻机★1、适用基片尺寸直径：≥100 mm；★2、适用掩模版尺寸：≥125×125 mm；3、工作台行程：Ｘ向≥ ± 5 mm, Y向≥ ± 5 mm, Z向≥ ± 3 mm, θ向约 ± 12°；4、X与Y向垂直度≥0.003 mm；5、X向平行度≥0.003 mm；6、Y向平行度≥0.003 mm；7、θ向端面跳动≥0.003 mm；★8、基片与掩模版分离间隙：≤ 0.05 mm；★9、对准精度：≤ ± 0.5 µm；★10、物镜分离距离28～90 mm；11、显微镜照明光源左右对称，光路左右对称；12、扫描机构：扫描范围≥50×50 mm 调焦范围≥8 mm；15、汞灯调节机构行程： Ｘ向≥ ± 4 mm, Y向≥ ± 4 mm, Z向≥± 4 mm；16、曝光系统：采用250W超高压汞灯，光源为 365 nm紫外光源，光强度≥15 mW/cm2； 17、曝光区域为圆型，直径≥108 mm；18、最小曝光分辨率：≥1.0 µm（真空接触），≥1.5 µm（非真空接触）19、曝光不均匀性：≤3%，20、曝光时间设定范围：0～999s台1工业货物2高速高端示波器（进口）★1、带宽：≥ 1 GHz（后期可升级至10GHz）；★2、采样率：≥ 50 GS/s（2 通道，实时），≥ 25 GS/s（4 通道，实时）；★3、模拟通道数：≥ 4；★4、记录长度： ≥ 62.5 M点标配(后期可升级到1G)；★5、垂直分辨率： ≥ 12 位，高分辨率模式 ≥16 位；6、波形捕获速率：≥500,000 个波形/秒；7、测量功能：幅度, 最大值, 最小值, 峰峰值, 正过冲, 负过冲, 中间值, RMS, AC RMS, 顶部, 底部, 面积，周期、频率、单位间隔、数据速率、正脉冲宽度、负脉冲宽度、时滞、延迟、上升时间、下降时间、相位、上升转换速率、下降转换速率、突发宽度、正占空比、负占空比、电平范围外的时间、建立时间、保持时间、持续时间 N 个周期、高电平时间、低电平时间、达到最小值的时间和达到最大值的时间；8、触发模式：边沿，脉冲宽度，欠幅，超时，窗函数，逻辑，建立时间和保持时间，上升/下降时间，并行总线，序列，可视触发；9、具有光标测量功能；10、具有分段存储器功能；11、探头：≥标配4只1 G无源电压探头；12、参考尺寸： ≤309 mm × 454 mm × 204 mm (高宽厚)；13、参考重量：≤12.88 kg。台1工业货物3感应耦合等离子刻蚀机★1、可刻蚀样品尺寸：≥ 6英寸；2、腔体尺寸：≥Φ300 mm*H300 mm，经氧化处理的铝质桶形卧式结构，上盖自动开闭；★3、极限真空度：≤5×10-4 Pa；4、静态升压：系统停泵关机后12小时后，真空度≤5Pa；5、系统进清洗充干燥N2解除真空，短时暴露大气后抽气抽至5×10-3Pa时间＜20min，至9×10-4Pa时间＜40min；★6、射频阴极尺寸：＜Φ 200 mm；7、刻蚀均匀性偏差：＜± 5 %；★8、主要工艺气体配置：SF6、CHF3、CF4、C4F8、O2、Ar，工艺气路数量 ≥ 6条；9、刻蚀距离自动调节范围：40 mm～100 mm，调节精度：±1 mm；10、配专用低温冷却循环水冷机，工作台温度：约5 ℃～30 ℃；11、控制方式：基于PLC及工控机的全自动、半自动控制方式；12、包含安全报警系统★13、配备复合分子泵、超高真空电动调节插板阀（直径＜150mm）、真空测量系统、自动压力控制系统（含薄膜真空计）、射频耦合电极及射频引入器、可调距离射频阴极及射频引入器、自动控制系统、刻蚀台冷却水机、系统冷却循环机、空气压缩机。台1工业货物4IC贴片机★1、X、Y轴移动范围≥430 mm × 530 mm；★2、 贴装头数量≥2只；3、Z轴移动范围≥10mm；★4、贴装精度≥0.025mm；5、Z轴旋转角度范围为0～360°；6、 贴装角度范围为0～360°；7、配CCD高清相机；8、视觉数量≥2只；★9、最大识别能力≥20 mm × 20 mm；10、理论速度≥6500 PCS/h；11、正常贴装速度≥5000 PCS/h；12、视觉贴装速度≥3500 PCS/h；13、基板最小尺寸≥10mm×10mm，基板最大尺寸≥320 mm×450mm，基板厚度＜2mm；14、前置IC料位≥10位；后置IC托盘≥1位；15、主机外形尺寸＜L 830 mm × W 730 ×H 375mm；16、工作台尺寸＜300 mm × 400 mm；17、印刷尺寸≥250 mm × 400 mm；18、网框尺寸≥370 mm × 470 mm；19、工作台纵横调节量＜10 mm；20、印载物厚度为0～80 mm；21、重复精度±0.01mm。套15金丝球焊线机1、可焊接器件种类：大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接；2、适用金丝线径：20 ～ 50μm；★3、焊接温度：60 ～ 400℃；4、尾丝长度：约为0 ～ 2mm；5、金球尺寸：可设定约为线径的2 ～ 4倍；6、最小焊接时间：≤ 0.4 s/线；7、夹具移动范围：≤ Φ 25 mm；★8、视觉系统：≥采用二档（15-30倍）显微镜；★9、配套25 μm/500 m金线 ≥ 1卷，瓷嘴 ≥ 10只；10、外形参考尺寸：≤700（长）× 460（宽）× 550（高）mm。台16测试分选机1、采用X/Z机械手结构；2、使用步进电机和齿形带和线性滑块传动；★3、可自动对IC进行OK/NG的判断区分；★4、可对OK/NG数进行记录；★5、工位数≥ 4，吸嘴数≥1；6、支持包装：托盘；7、进料装置：托盘进出；8、定位方式：机械定位；9、烧录方式：按压；★10、配备2个以上测试座及芯片；11、参考尺寸：≤700 mm × 750 mm × 700 mm台1▲7快速退火炉★1、用于半导体器件研发及生产等领域，可满足离子注入后的快速退火、欧姆接触快速合金、硅化物合金退火，氧化物生长以及铜铟镓硒光伏应用中的硒沉积等快速热处理工艺场合；2、炉体结构：双层壳体结构，高精度移动平台；3、炉膛材质：真空吸附成型的优质高纯氧化铝多晶纤维固化炉膛，保温性能好；★4、炉管材质：高纯石英管，Φ140*450mm，有效试样空间5英寸；5、密封法兰：不锈钢快速挤压密封法兰6、温控系统：温度控制系统采用触摸屏操作，人工智能调节技术，具有PID调节、自整定功能，并可编制50段升降温程序，控温精度±1℃；7、显示模式：液晶触摸屏显示8、加热元件：高性能红外灯管9、测温元件：N型热电偶★10、使用温度：最高温度1200℃，连续工作温度≤1150℃★11、升温速度：推荐30℃/ sec，最快升温速度100℃/sec★12、降温速度：高温段最快100℃/sec，低温段1℃/sec13、恒温区：加热区长度200mm14、参考尺寸和重量：610*1150*550mm，85kg15、机器电源：AC220V，50/60Hz；额定功率15kw16、执行标准：GB/T 10066.1-2004、GB/T 10067.4-200517、标准配置：主机1台，密封法兰1套，“O”型圈4个，石英管1根，管堵2个，坩埚钩1把★18、真空度10Pa（高配机械泵+波纹管连接+真空角阀+压力表）台18电子束蒸发系统1、真空腔室：SUS304不锈钢，Φ500×H600mm，双层水冷，立式前开门结构，真空室内表面及防污板抛光至镜面；★2、真空系统：复合分子泵（抽速：1300 L/s）+直联旋片泵（抽速 9L/s），“两低一高”数显复合真空计（测量范围：1×105 Pa～1×10-5Pa）；★3、真空度2×10-5Pa；4、抽速：30分钟内抽至5×10-4Pa；5、基片台：标配平板式基片台，抽屉式结构，基片托尺寸150×150mm，该范围内可装卡各种规格的样品/基片，样品台配有气动挡板，磁流体密封，样品台旋转速度0-25转/分连续可调，磁流体密封，光控定位，设定在前门中心位置方便取样，根据客户要求提供一块掩膜板；6、电子束蒸发源：e型电子枪一支，枪功率8KW；束偏转角270度；配置一套偏转扫描电源，一套电子枪灯丝电源；★7、速率和膜厚控制系统：采用Inficon薄膜沉积控制器在线监测、控制蒸镀速率和膜厚，1只水冷探头；膜厚仪速率显示分辨率±0.015Ā，厚度显示分辨率±0.015kĀ；8、控制方式：PLC+触摸屏手自一体控制；9、报警及保护：对分子泵、膜厚仪探头、蒸发电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施；完善的程序互锁、完备的防误操作设计及保护台19激光划片机1、设备主要由激光器、精密高速运动平台系统、高清光学系统、机械结构、电控系统、软件系统六部分组成，用于WTA测试后、封装前的晶圆划片，最大加工工件尺寸范围:600mm×500mm×300um；2、加工图案：直线、斜线、曲线、异形等；★3、加工速度50mm/s，整体加工精度±20um；4、重复精度：X 轴±3um，Y 轴±3um，Z 轴±5um；★5、镭射头：波长355nm，功率15W，重复频率0-1500KHz，脉宽台110平行封焊机★1、可用于密封封装金属盖板的焊接；2、标准输出功率1000W；3、最小光纤芯径200μm；3、输出功率稳定度98%；4、标配光纤长度20m；5、电源 VAC 380，电源频率50/60Hz；6、最大功耗16kW；7、冷却水最大消耗20L/min，冷却水温度范围20～25℃8、参考尺寸(WxHxD)1480*806*1482mm9、外配冷水机功率8kW；★10、设备配置：1000W光纤激光器1套，最大输出功率1000W，FSI-600-05光纤1套， CCD与8寸监视器1套，焊接头1套，控制柜1个，3P焊接机冷水机1套台111切筋机★1、用于IC塑料封装间的切断，材料适用IC SOP/SOT封装形式材料；2、以不锈钢C型料盒载料入料方式，机械手臂自动上下取料，采用机械夹爪夹取材料，确保材料准确抓取，材料上升由马达自动做抬升，配有光电到位检，配有2组（每组2排产品）自动供料机构，4个上料盒；3、拨爪步进移料：料片到位光电检知检查，采用机械拨爪进行步进位移，拨爪精确控制材料每步位移距离，定位针控制材料的位置精度，材料卡料和位移精度均由光电检知检查；4、切脚/成形/分离模具：拨爪移料进入成形模具，模具每次冲切/成形一列材料，成型分步完成管脚成形，模具标准件采用MISUMI标准配件，接触支架表面的刀具用热处理钢材精磨抛光后镀铬处理；5、散装料盒/料管出料：成型好的材料由模具落料到收料盒，料管出料为多管收料，自动切换料管；★6、机器效能:速度35-75冲次/分钟，MTBA>30分钟，MTBF≥72小时；7、设备电源380 /220VAC，50HZ，控制电源24V，气压供应:5Kg/c㎡；8、控制系统:高精度PLC控制系统，显示屏采用触摸式人机，中文界面；9、人机画面显示：生产数据、手动运行画面、故障显示、机台I/O显示画面功能；10、安全控制环节：活动安全门均安装互锁装置；固定门采用螺栓固定；11、随机备品、工具：切刀备件一套，拨爪PIN 5pcs，定位PIN 5pcs，随机工具一套台112流变仪★1、粘度范围：0～10000 pa·s。2、重复性偏差：≤2%。3、温度控制范围：25～150 ℃。4、控制精度：±1 ℃。★5、扭矩范围：0.05～200 mNm。6、扭矩分辨率：＜10 mNm。7、角频率范围：10-7～628 rad/s。8、角位移分辨率：≥12 urad/s。9、角速率范围：10-6～300 rad/s。★10、剪切速率调节范围：0.0001～2000 s-1。11、电源电压：220 V，50 Hz。12、设备运行环境温度：5～40 ℃13、外形参考尺寸：≤60 mm*120 mm*70 mm（宽*高*长）。14、本机参考重量：≤ 50Kg。台1
投标 / 标书制作要点（原创）
本半导体材料及器件微加工设备 光刻机涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。安徽项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
