塑封招标公告（华东光电集成器件研究所2024）
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:500.0元
联系人:李盼盼
联系方式:15670827905
BC1G32外协塑封信息20231226.rar
采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
1
BC1G32外协塑封
电力电子元器件>其他
400.0只
400.0只
可报价时间
开始时间 2024-01-04 10:00:00
结束时间 2024-01-06 10:00:00
备注：
\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n加 工 委 托 单\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n订单编号：\nxxxxxxxx\n\n\n\n序号\n产品型号\n芯片名称\n批号\n片数\n数量\n封装形式\n焊丝尺寸\n压焊图编号\n加工项目\n测试规范编号\n是否依MAP取片\n打印方式\n印章内容\n\n1\nBC1G32\nBC1G32\n2351\n分离芯\n400\nSOT23-5L\n25μmAu Wire\n/\n塑封\n无\n/\n不打标，若塑封模具上无一脚标识，则需激光打印一脚标识\n\n\n\n备注：\n\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n每批塑封电路请提供引线拉力数据和芯片剪切力报告。谢谢！\n\n\n\n\n\n\n关于BC1G32电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BC1G32电路塑封封装加工。2.技术要求1.塑封质量等级要求BC1G32电路塑封封装电路可靠性满足MSL1(JEDEC)要求。2.芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。3.封装形式SOT23-5L外形封装。4.外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须有1脚标识。0.20.20.20.20.20.2eTOPVIEWSIDEVIEW[顶视图][侧视图]22BOTTOMVIEW[背视图]SymbolDimensionsInMillimetersDimensionsInMillimetersDimensionsInInchesDimensionsInInchesSymbolMin.MaxMin.Max.A1.0501.2500.0410.049A10.0000.1000.0000.004A21.0501.1500.0410.045b0.3000.5000.0120.020C0.1000.2000.0040.008D2.8203.0200.1110.119E11.5001.7000.0590.067E2.6502.9500.1040.116e0.950（BSC.）0.037（BSC.）e11.8002.0000.0710.079L0.3000.6000.0120.024L10.600REF.0.024REF.日0°8°0°8°图1SOT23-5L塑封外形尺寸示意图3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照SOT23-5L塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1.外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2.电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3.塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4.OS抽样标准为批量的3%（0）。5.抽样可焊性试验满足GJB548B-2005方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章 单位签章 日期 乙方：技术人员签章 单位签章 日期 华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：填表人：日期：1.基本信息 1.1芯片型号 BC1G32（RDLVC1G32）1.2封装形式 SOT23-5L2.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 400*500（不包含多余）最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料 □导电胶Conductive ■非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO □YES, 如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power □其他Other: 2.8芯片功耗3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 90*90 焊窗最小节距BPP（μm）3.5最大电流 （安培A）4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） □其他Other： 4.3产品有无特殊需求4.4环保要求□RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other： 注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：BC1G32外形尺寸图（SOT23-5L）A山1E尺寸符号数值单位尺寸符号最小公称最大单位A1.05—1.25A1——0.10mmA21.05—1.15mmb0.30—0.50mmc0.10—0.20mmD2.82—3.02mmE11.50—1.70mmE2.65—2.95mme—0.95—mme11.80—2.00mmL0.30—0.60mmL1—0.60—mmθ0°—8°mmBC1G132压焊图(500,400)(500,400)224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z123224LL00Z12354(0,0)(0,0)序号管脚定义坐标序号管脚定义坐标序号管脚定义XY序号管脚定义XY1A74.074.04Y263.0326.02B200.074.05VCC137.0326.03VSS326.074.0Pin4Pin545Pin321Pin1Pin2(具体键合关系按实物为准）(具体键合关系按实物为准）
投标 / 标书制作要点（原创）
本塑封涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
