陶瓷管壳招标公告（华东光电集成器件研究所2024）

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:0.0元
联系人:武工
联系方式:0552-3124382
CSOP08-20底座图 (2).pdf
CSOP08-20平封盖板.pdf

采购明细

序号

商品名称

品类

采购数量

最少响应量

1
陶瓷管壳
电力电子元器件
600.0套
600.0套

可报价时间

开始时间 2024-05-12 13:20:00
结束时间 2024-05-14 13:30:00
备注：

85858585)体腔(01.0±)体腔±)框接封ABCD41.771.1*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)*5.00±0.10(腔体)*7.00±0.10(腔体)7.30(封接框)R0.50(封接框)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)8.80(封接框)*10.90±0.20(外形)3SJ5.414.CSOP-146.1-4CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）CSOP08-20外壳引线(打弯）14J424J424J424J422SJ5.414.CSOP-146.1-2CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框CSOP08-20外壳封接框14J294J294J294J291SJ5.414.CSOP-146.1-1CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷CSOP08-20外壳陶瓷1氧化铝黑瓷氧化铝黑瓷氧化铝黑瓷氧化铝黑瓷媒体编号媒体编号序号代号数量备注备注备注备注SJ5.414.CSOP-146.1旧底图总号旧底图总号标记标记数量更改单号日期阶段标记质量质量质量比例比例比例审核审核审核3:13:13:1工艺工艺工艺描图:描图:描图:描图:描图:描图:描图:第张描图:描图:描图:描图:描图:描图:描图:批准批准批准描图:描图:描图:描图:描图:描图:描图:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:2.54±0.05SJ5.414.CSOP-146.14-C0.51451.051.0±±05.3105.510.40±0.0513.90±0.1515.90±0.150.70±0.15)*3.10±0.120.20±0.05)形外0.80(80.0框接封1.20(02.00.3001.5*05.7*00.4*(04.5(09.6±R0.30(腔体)8503.0±EFR0.30(腔体)R0.40(封接框)14技术要求：1、标*为考核尺寸，未注公差±0.10mm，倒角、圆弧不做检验；2、镀层厚度：Ni：2.5~11.4μm；Au：1.3~5.7μm；3、镀金质量：470℃，N2，1min，不起皮，不起泡；4、绝缘电阻：R≥1010Ω，电压DC500V；5、气密性：漏气率≤1×10-3Pa·cm3/s；6、通断关系：键合指与引线按照A-8,B-7,C-6,D-5,E-2,F-3的关系连通，1和4为空脚，封接框独立；7、温度循环：-65℃~150℃，100次；8、恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；9、盐雾：未封口，24h。金属化陶瓷剖面名称金属剖面CSOP08-20签名外壳底座图底图总号设计C日期签名会签共张标准化数量格式(2)制图:幅面:04.404.404.404.4媒体编号媒体编号涂涂Ni：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmNi：1.30~11.4μm，Au：1.30~5.70μmCSOP08-20外壳平封盖板CSOP08-20外壳平封盖板CSOP08-20外壳平封盖板CSOP08-20外壳平封盖板SJ5.414.CSOP-146.2SJ5.414.CSOP-146.2SJ5.414.CSOP-146.2SJ5.414.CSOP-146.2SJ5.414.CSOP-146.2SJ5.414.CSOP-146.2旧底图总号旧底图总号标记数量更改单号签名日期阶段标记阶段标记阶段标记质量比例比例审核审核CC9:19:1工艺工艺铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005第张第张第张铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005数量数量数量批准批准铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005铁镍合金4J42YBT5235-2005数量数量数量SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:SJ5.414.CSOP-146.23.250.030.0±±52.0*01.0*R0.50R0.5057.6*6.30*8.65技术要求：1、标*为考核尺寸,未注公差±0.05mm；；2、辅助连筋不做检验要求；3、镀层厚度：Ni:1.30~11.4μm，Au:1.30~5.70μm；金属零件4、镀金质量：470℃，N2，1分钟，不起皮，不起泡。镀底图总号设计日期签名会签共张标准化格式(1)制图:描图:幅面:

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投标 / 标书制作要点（原创）

本陶瓷管壳涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086