集成电路制造 晶圆传送机招标公告（华虹半导体制造(无锡)有限公司2024）
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 - 国际招标公告(1)
上海国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-17在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0705-244236038106招标项目名称:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备):3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向至少10家12英寸集成电路制造企业提供此类设备150台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须在投标截止期之前在国家商务部认可的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电产品交易平台，网址为：http://www.chinabidding.com）上完成有效注册（由于机电产品交易平台的注册审核需要一定时间，如投标人在决定参加本项目投标后请尽早登录该网站查询自身是否已经处于有效注册状态，以免因临近投标截止时间再来办理注册事宜而影响正常投标）。 4. 本项目不接受联合体投标。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取招标文件领购开始时间:2024-05-17招标文件领购结束时间:2024-05-24是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标文件领购地点：上海市延安西路358号14楼上海国际招标有限公司招标文件售价:￥1000/$1505、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2024-06-07 09:30投标文件送达地点:中国上海延安西路358号美丽园大厦19楼上海国际招标有限公司1902-1会议室开标地点:中国上海延安西路358号美丽园大厦19楼上海国际招标有限公司1902-1会议室6、联系方式招标人:华虹半导体制造（无锡）有限公司地址:江苏省无锡市新吴区新洲路30号联系人:马杰联系方式:+86 510 89550888-86141招标代理机构:上海国际招标有限公司地址:中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼联系人:金皓晟，唐臻善，王晋联系方式:86-21-32173708、32173716,jinhaosheng@shabidding.com,tangzhenshan@shabidding.com7、汇款方式:招标代理机构开户银行(人民币):招标代理机构开户银行(美元):账号(人民币):账号(美元):
附件1：招标商品信息表模板文件106.xls
商品信息模板
商品信息模板
商品信息模板
商品信息模板
商品信息模板
*项序号
*产品名称
*数量
*简要技术规格
备注
1
晶圆传送机
4台/套
详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件
因商品信息项可能达到 1000 行，在编辑过程中可能时间比较长，故采取在自己电脑上编辑好本文件后上传导入，导入系统后请预览，如果有误请及时更正Excel文件后重新导入；
投标 / 标书制作要点（原创）
本集成电路制造 晶圆传送机涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
