粘胶材料招标公告（华东光电集成器件研究所2024）

频道：招标公告｜地区：｜发布时间：2024-06-24 00:00:00

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:50.0元
联系人:柳知远
联系方式:14796340980
BC1278A塑封信息20240611.rar

采购明细

序号

商品名称

品类

采购数量

最少响应量

1
BC1278A塑封外协
外协>其他
3000.0只
3000.0只

可报价时间

开始时间 2024-06-26 09:31:00
结束时间 2024-06-28 09:31:00
备注：

华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：研发五部填表人：顾逸尘日期：202406071.基本信息 1.1芯片型号 BC1278A1.2封装形式 LQFP64(10*10-0.5)2.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■8吋 Inch □分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y: 5752/3353 最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC ■SMIC □Globalfoundries □其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 180 2.6焊窗下是否有器件？□NO ■YES, 如果是，在第几层金属下面:__ 4___2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power ■其他Other: 2.8芯片功耗400mW3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)Al% 3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 61/67 焊窗最小节距BPP（μm）1003.5最大电流（安培A）90mA4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） □其他Other： 4.3产品有无特殊需求避免封装后出现管脚根部基底露出现象，要求增加全检。4.4环保要求■RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：关于BC1278A电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BC1278A电路塑封封装加工。2.技术要求2.1塑封质量等级要求BC1278A电路塑封封装电路可靠性满足MSL1(JEDEC)要求。2.2芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。2.3封装形式LQFP64外形封装。2.4外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须有1脚标识。单位：毫米尺寸符号数值尺寸符号最小公称最大－－1.60A10.05－0.150.18－0.27c0.04－0.259.90－10.109.90－10.10－0.50－HD11.80－12.20HE11.80－12.20L0.450.601.05Lpa 0.20－0.80a 仅为用户使用提供参考，不作为检验依据。图1外壳外形图图1BC1278A塑封外形尺寸示意图3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照LQFP64塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1）外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2）电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3）塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4）OS抽样标准为批量的3%（0）。5）抽样可焊性试验满足GJB548B-2005方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章单位签章日期乙方：技术人员签章单位签章日期 \n加工委托单\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nATTN:\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n订单编号：\nxxxxxxxx\n\n\n\n序号\n产品型号\n芯片名称\n晶圆布局\n批号\n片数\n数量\n封装形式\n焊丝尺寸\n压焊图编号\n加工项目\n测试规范编号\n是否依MAP取片\n打印方式\n印章内容\n\n1.0\nBC1278A\nBC1278A\n晶圆\n2423.0\n2.0\n约3000\nLQFP64(10*10-0.5)\nΦ25μm\n金丝\n/\n塑封\n/\n/\n不需要打标\n\n\n备注：\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n备注：\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nLQFP64(10*10-0.5)封装信息1.芯片尺寸信息（1）芯片面积：5752um*3353um（不含划片槽），厚度：700~800um；（2）划片槽：80um；（3）PAD尺寸：61um×67um。芯片PAD分布如图1所示。11区口口口口口口口口口口口口口口口区区口口口口口口口口口口口口口口口口口口区口口口logo口口口口口口口GSGH口口口口口口口口口口区区D口口口口口口口口口口口口口口口区区口口口口口口口口口口口口口logo口口口口口口口口GSGH口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口口区区区区D口口区区图1芯片PAD分布示意图2.PAD信息PAD坐标与封装管脚对应关系如表1所示。表1PAD坐标及管脚描述引脚坐标（不含划片槽）备注PAD号PIN name坐标（x，y）PIN 号1AINP257.60，3032.4012AINN257.60，2832.4023AINP157.60，2632.4034AINN157.60，2432.4045AVDD57.60，2332.4056AVDD157.60，2232.4057AVSS57.60，2132.4068AGND157.60，2032.4069IOGND57.60，1372.00710TEST0_PAD57.60，1252.00811TEST1_PAD57.60，1132.00912CLKDIV_PAD57.60，1012.001013SYNC_N_PAD57.60，892.001114DIN_PAD57.60，772.001215DOUT8_PAD57.60，652.001316DOUT7_PAD57.60，532.001417DOUT6_PAD57.60，412.001518DOUT5_PAD57.60，292.001619DVDD322,57.6不封20DGND462,57.6不封21DOUT4_PAD624.74，57.601722DOUT3_PAD924.74，57.601823DOUT2_PAD1224.74，57.601924DOUT1_PAD1524.74，57.602025IOGND1824.74，57.602126IOVDD2124.74，57.602227IOVDD2424.74，57.602328IOGND2724.74，57.602429DGND3024.74，57.602530DVDD3324.74，57.602631CLK_PAD3624.74，57.602732SCLK_PAD3924.74，57.602833DRDYB_FSYNC4224.74，57.602934FORMAT2_PAD4524.74，57.603035FORMAT1_PAD4824.74，57.603136FORMAT0_PAD5124.74，57.603237DGND5284.74,57.60不封38DVDD5424.74,57.60不封39MODE1_PAD5694.40，292.003340MODE0_PAD5694.40，412.003441PWDNB8_PAD5694.40，532.003542PWDNB7_PAD5694.40，652.003643PWDNB6_PAD5694.40，775.003744PWDNB5_PAD5694.40，892.003845PWDNB4_PAD5694.40，1012.003946PWDNB3_PAD5694.40，1132.004047PWDNB2_PAD5694.40，1252.004148PWDNB1_PAD5694.40，1372.004249AGND45694.40，2032.404350AVSS5694.40，2132.404351AVDD45694.40，2232.404452AVDD5694.40，2332.404453AINP85694.40，2432.404554AINN85694.40，2632.404655AINP75694.40，2832.404756AINN75694.40，3032.404857AVSS5470.00，3295.40不封58AINP65256.26，3295.404959AINN64976.26，3295.405060AINP54696.26，3295.405161AINN54416.26，3295.405262AVDD4136.26，3295.405363AVDD33856.26，3295.405364AVSS3576.26，3295.405465AGND33296.26，3295.405466VCOM3016.26，3295.405567VREFP2736.26，3295.405668VREFN2456.26，3295.405769SUB2176.26，3295.405870AGND21896.26，3295.405971AVDD21616.26，3295.406072AINP41336.26，3295.406173AINN41056.26，3295.406274AINP3776.26，3295.406375AINN3496.26，3295.406476AVSS282.00，3295.40不封合HDGP-logoNNN图1芯片封装打线示意图BC1278A外形尺寸图单位：毫米尺寸符号数值尺寸符号最小公称最大－－1.60A10.05－0.150.18－0.27c0.04－0.259.90－10.109.90－10.10－0.50－HD11.80－12.20HE11.80－12.20L0.450.601.05Lpa 0.20－0.80a 仅为用户使用提供参考，不作为检验依据。图1外壳外形图

投标 / 标书制作要点（原创）

本粘胶材料涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086