招标采购招标公告（华东光电集成器件研究所2024）
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:50.0元
联系人:柳知远
联系方式:14796340980
BC1278塑封信息20240711.rar
采购明细
序号
商品名称
品类
采购数量
最少响应量
1
BC1278塑封外协
外协>其他
1200.0只
1200.0只
可报价时间
开始时间 2024-07-14 11:40:00
结束时间 2024-07-16 11:40:00
备注：
晶圆布局本晶圆有6个版本，此次塑封只封装其中1个版本：芯片C。其余版本芯片A、B、D、TOPA、TOPB留在蓝膜上。1.目前晶圆厚度为700um～800um；晶圆尺寸：8寸；工艺：0.18umCMOS；晶圆数量：1片。2.拼图方案说明本晶圆为多目标芯片，6种目标芯片构成一个单元，每个单元在晶圆上排列如图1所示。每个单元包含的芯片及芯片在单元中的排列和尺寸见图2。所有目标芯片在晶圆上排列如图3所示图1每个单元在晶圆上排列示意图（每个单元之间划片间距80um）S1384um5752um5752um600Ln一一unuunu芯片标识CC芯片标识DDTORB1芯片标识芯片标识CC芯片标识DD1芯片标识芯片标识AA芯片标识BB1芯片标识芯片标识AA芯片标识BBTOPA80um80um+13048um80um80um+13048um80um80um+13048umm号L寸LS861fo图2晶圆上每个单元中包含的芯片位置及尺寸圆AACB国DCD圆国AD国B国AB国AB国A国CD国CD圈CDCAB国AB国AB国AB国D图CDCD国CDCB国D圆B国AB国AB国AB国AB国DCDCD圈CDCD国CAB国AB国AB国AB国AB国ACDCDCDCDCDCAB国ABAB国ABAB国ACDCDCDCDCDCAB国AB国AB国AB国AB国ACD国CDCDCDCDCAB国AB国AB国AB国AB国ACD图CDCD图CDCD圆BAB国AB国AB国AB国DCD图CD国CD图CD图国AB国AB国AB国A国CD图CD国CDCB国AB国AB国圈CD国C国国图3所有芯片在晶圆上排列示意图芯片A、B、C、D、芯片TOPA、TOPB进行划片，划片后芯片面积如下表。序号版本芯片标识芯片面积(um2)划片后预计芯片面积(um2)1AA5752*31085832*31882BB5752*31085832*31883CC5752*33535832*34334DD5752*31085832*31885TOPAA1384*25201464*26006TOPBB1384*25201464*2600内部划片槽：80um；本晶圆有6个版本，此次塑封只封装其中3个版本：芯片C。其余版本芯片A、B、D、TOPA、TOPB留在蓝膜上。LQFP64(10*10-0.5)封装信息S1384um5752um5752um600Ln一一unuunu芯片标识CC芯片标识DDTORB1芯片标识芯片标识CC芯片标识DD1芯片标识芯片标识AA芯片标识BB1芯片标识芯片标识AA芯片标识BBTOPA80um80um+13048um80um80um+13048um80um80um+13048umm号L寸LS861fo晶圆上每个单元中包含的芯片位置及尺寸本晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封只封装其中的C版本。1.芯片C版本尺寸信息（1）芯片面积：5752um*3353um（不含划片槽），厚度：700~800um；（2）划片槽：80um；（3）PAD尺寸：61um×67um。芯片PAD分布如图1所示。图1芯片PAD分布示意图2.PAD信息PAD坐标与封装管脚对应关系如表1所示。表1PAD坐标及管脚描述适用于CPAD号PIN name坐标（x，y）PIN 号1AINP257.60，3032.4012AINN257.60，2832.4023AINP157.60，2632.4034AINN157.60，2432.4045AVDD57.60，2332.4056AVDD157.60，2232.4057AVSS57.60，2132.4068AGND157.60，2032.4069IOGND57.60，1372.00710TEST0_PAD57.60，1252.00811TEST1_PAD57.60，1132.00912CLKDIV_PAD57.60，1012.001013SYNC_N_PAD57.60，892.001114DIN_PAD57.60，772.001215DOUT8_PAD57.60，652.001316DOUT7_PAD57.60，532.001417DOUT6_PAD57.60，412.001518DOUT5_PAD57.60，292.001619DOUT4_PAD624.74，57.601720DOUT3_PAD924.74，57.601821DOUT2_PAD1224.74，57.601922DOUT1_PAD1524.74，57.602023IOGND1824.74，57.602124IOVDD2124.74，57.602225IOVDD2424.74，57.602326IOGND2724.74，57.602427DGND3024.74，57.602528DVDD3324.74，57.602629CLK_PAD3624.74，57.602730SCLK_PAD3924.74，57.602831DRDYB_FSYNC4224.74，57.602932FORMAT2_PAD4524.74，57.603033FORMAT1_PAD4824.74，57.603134FORMAT0_PAD5124.74，57.603235MODE1_PAD5694.40，292.003336MODE0_PAD5694.40，412.003437PWDNB8_PAD5694.40，532.003538PWDNB7_PAD5694.40，652.003639PWDNB6_PAD5694.40，772.003740PWDNB5_PAD5694.40，892.003841PWDNB4_PAD5694.40，1012.003942PWDNB3_PAD5694.40，1132.004043PWDNB2_PAD5694.40，1252.004144PWDNB1_PAD5694.40，1372.004245AGND45694.40，2032.404346AVSS5694.40，2132.404347AVDD45694.40，2232.404448AVDD5694.40，2332.404449AINP85694.40，2432.404550AINN85694.40，2632.404651AINP75694.40，2832.404752AINN75694.40，3032.404853AVSS5470.00，3295.40不封54AINP65256.26，3295.404955AINN64976.26，3295.405056AINP54696.26，3295.405157AINN54416.26，3295.405258AVDD4136.26，3295.405359AVDD33856.26，3295.405360AVSS3576.26，3295.405461AGND33296.26，3295.405462VCOM3016.26，3295.405563VREFP2736.26，3295.405664VREFN2456.26，3295.405765SUB2176.26，3295.405866AGND21896.26，3295.405967AVDD21616.26，3295.406068AINP41336.26，3295.406169AINN41056.26，3295.406270AINP3776.26，3295.406371AINN3496.26，3295.406472AVSS282.00，3295.40不封关于BC1278电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BC1278电路塑封封装加工。2.技术要求2.1塑封质量等级要求BC1278电路塑封封装电路可靠性满足MSL1(JEDEC)要求。2.2芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。2.3封装形式LQFP64外形封装。2.4外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须有1脚标识。单位：毫米尺寸符号数 值尺寸符号最 小公 称最 大－－1.600.05－0.150.18－0.279.90－10.109.90－10.10－0.50－HD11.80－12.20HE11.80－12.20图1BC1278塑封外形尺寸示意图3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照LQFP64塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1）外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2）电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3）塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4）OS抽样标准为批量的3%（0）。5）抽样可焊性试验满足GJB548B-2005方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章 单位签章 日期 乙方：技术人员签章 单位签章 日期 BC1278外形尺寸图单位:毫米尺寸符号数 值尺寸符号最 小公 称最 大－－1.600.05－0.150.18－0.279.90－10.109.90－10.10－0.50－HD11.80－12.20HE11.80－12.20
加 工 委 托 单
ATTN:
订单编号：
xxxxxxxx
序号
产品型号
芯片名称
晶圆布局
批号
片数
数量
封装形式
焊丝尺寸
压焊图编号
加工项目
测试规范编号
是否依MAP取片
打印方式
印章内容
1.0
BC1278
BC1278
晶圆
2427.0
4.0
约1200
LQFP64(10*10-0.5)
Φ25μm
金丝
/
塑封
/
/
不需要打标
备注：
备注：
本晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封只封装其中的C版本。
华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：研发五部填表人：顾逸尘日期：202312261.基本信息 1.1芯片型号 BC12781.2封装形式 LQFP64(10*10-0.5)2.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■8吋 Inch □分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 5752/3353 最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC ■SMIC □Globalfoundries □其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO □YES, 如果是，在第几层金属下面:__ ___？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power ■其他Other: 2.8芯片功耗400mW3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)Al% 3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 61/67 焊窗最小节距BPP（μm）1003.5最大电流 （安培A）90mA4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） □其他Other： 4.3产品有无特殊需求避免封装后出现管脚根部基底露出现象4.4环保要求■RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other： 注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：
投标 / 标书制作要点（原创）
本涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
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