系统软硬件支持维护招标公告（大陆分行数据中心2024）

招标公告 [招标机关]：台湾银行股份有限公司上海分行 [招标机关通讯地址]：中国上海市静安区南京西路1788号30楼 [目标名称及数量摘要]：大陆分行数据中心2024年度系统软硬件支持维护 [投标方式及投标期限]：2024年7月23日起至2024年8月1日，截止投标日为2024年8月1日09:00时止；投标文件须以书面密封，于投标截止日前以邮递或专人送达招标机关。 [开标日期]：2024年8月1日10时00分。 [投标文字]：中文 [履约期限]：2024/8/21-2025/8/20。 [决标方式]：非复数决标，订有底价最低价得标。 [中文公开招标公告附加说明]： 1、招标档领取方式：亲自至招标机关营业场所领取。 2、对招标档内容有疑义者，应于招标档规定之日期前，以「书面」向招标机关请求释疑。 投标厂商资格： 一、「投标厂商声明书」正本。 二、营业税缴税证明。 三、投标厂商需具备完成类似本案之承做能力，并由投标厂商提出「契约复印件及验收合格」等相关证明文件。 四、投标厂商具备安装、维修、维护、资通安全及售后服务之专业能力，并应提送以下证明档：(一) 投标厂商须提供维修人员经专业训练之证明（如相关之证照或训练课程证明），以证明具备安装、维修、维护及售后服务之专业能力。(二) 投标厂商须设立或具有或承诺于签约日之次日起30日内于上海地区建立自有或特约维修站或场所之证明等，以证明具维修、维护及售后服务之专业能力。如投标厂商于投标时出具承诺书并于开标后得标者，应于签约日之次日起30日内提出于上海地区建立自有或特约维修站或场所之证明文件。厂商如未能于签约日之次日起30日内提交该相关证明文件，则台湾银行股份有限公司将解除契约。(三) 厂商须提供配置充足资通安全专业人员之证明（如资通安全专业证照之证照或其他足资证明文件），以证明具备资通安全之专业能力。 五、厂商登记或设立之证明。

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投标 / 标书制作要点（原创）

本系统软硬件支持维护涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086