制备加工用材料 P型掺杂硅晶圆招标公告（2024）
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
制备加工用材料采购项目
询价公告/询价函我单位拟询价采购下表1所列货物/服务，请根据询价函要求一次报出不得更改的价格，并于2024年8月15日 时之前将报价文件以密封形式送（寄）至北京市石景山区实兴大街金府路30号院4号楼。表1 采购需求表序号货物名称规格、型号、详细配置数量交货时间质量、质保、售后要求1本征单晶硅片尺寸：4英寸；抛光：单面抛光；腐蚀位错密度1002024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数2N型掺杂硅晶圆导电类型：N型；尺寸：4英寸；抛光：单面抛光；腐蚀位错密度202024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数3P型掺杂硅晶圆导电类型：P型；尺寸：4英寸；抛光：单面抛光；腐蚀位错密度202024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数4P型掺杂GaAs晶圆导电类型：P型；尺寸：2英寸；抛光：单面抛光；腐蚀位错密度52024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数5N型掺杂GaAs晶圆导电类型：N型；尺寸：4英寸；抛光：单面抛光；腐蚀位错密度252024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数6不锈钢掩膜版尺寸：1×1cm；线宽：250μm102024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数7不锈钢掩膜版尺寸：3×3cm；线宽：250μm42024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数8不锈钢掩膜版尺寸：5×5cm；线宽：250μm22024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数9泡沫不锈钢尺寸：5×5×0.1cm；316L烧结；厚度：1mm；孔隙率：30%52024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数10泡沫镍尺寸：10×5×0.1cm；孔径：60PPI；孔隙率：85%；通孔率>96%22024.9.1满足所采购的规格、型号等相关参数备注：1、本次询价响应供应商报价时须写明单价及总价、产品的详细配置参数（与采购需求对应），响应报价包含货物制造、运输、装卸、售后等所有可能发生的费用，定标后不再增补任何费用；2、交付地点：北京市石景山区实兴大街金府路30号院4号楼；一、供应商提供如下材料 报价单（格式自拟，对应需求明了即可）二、报价函要求 1、本次询价只允许一个方案，一个报价，多方案、多报价的将不被接受； 2、报价函要经法定代表人或其授权代表签字、盖章；如为授权代表签字，请附法定代表人授权书。联系人： 程老师 联系电话：010-56411613 中国电子科技集团公司信息科学研究院 采购中心
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投标 / 标书制作要点（原创）
本制备加工用材料 P型掺杂硅晶圆涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
