真空化学气相反应系统招标公告（电子科技大学2024）

电子科技大学-竞价公告(CB106142024000114)
发布时间：2024-10-14 11:08:43
截止时间：2024-10-17 11:18:30
申购单号：CB106142024000114 签约时间：
申购主题：SG2024005411001真空化学气相反应系统 送货时间：发布竞价结果后30天内送达
采购单位：电子科技大学 安装要求：免费上门安装（含材料费）
报价要求：国产含税 收货地址：四川省/成都市/郫都区/****
发票类型：增值税专用发票
币种：人民币
预算：395000.0
付款方式：合同签订后预付百分之50%，货到验收合格后付50%
备注说明：
申购明细：
序号：1
采购内容：SG2024005411001真空化学气相反应系统
数量：1
预算单价：
品牌：科民电子
型号：TALD-150D
规格参数：1.腔室：独立的内外嵌套双腔结构，内腔安装在外腔内； 2.外腔：真空加热腔，对整个内腔进行加热，外层设置有水冷循环装置；内侧设有多层热反射装置，提高内腔升温效率，易于维护； 3.内腔：可拆卸内反应腔，负责工艺执行。可直接将整个内腔取下更换维护。压差自压合机构可使内腔腔盖与内腔腔体自动压合密封； 4.内腔最大可放置直径6英寸晶圆，向下兼容，标配两套内腔，反应温度最高500℃，温度控制精度±1℃； 5.3路标准加热液态前驱体源，配置swagelok高温快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶，源瓶及管路加热温度RT-200℃，控制精度±1℃； 6.1路常温源，配置swagelok快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶； 7.含两路载气系统，全套swagelok管路+VCR密封，前驱体源管路具有在线清洗功能； 8.在 6 英寸晶圆上沉积 300 循环氧化铝，以晶圆上至少 5 个均匀分散点，进行膜厚测试，膜厚非均匀性≤±1%；
质保及售后服务：按行业标准提供服务

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投标 / 标书制作要点（原创）

本真空化学气相反应系统涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086