粘胶材料招标公告（华东光电集成器件研究所2024）

频道：招标公告｜地区：｜发布时间：2024-11-25 10:53:14

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:50.0元
联系人:柳知远
联系方式:14796340980
BC201X外协塑封-20241120.rar

可报价时间

开始时间 2024-11-27 09:40:00
结束时间 2024-11-29 09:40:00

关于BC201X电路塑封封装技术协议甲方：华东光电集成器件研究所乙方：1.协议范围：本协议仅限于BC201X电路塑封封装加工。2.技术要求2.1塑封质量等级要求BC201X电路塑封封装电路可靠性满足N1要求。2.2芯片供料方式由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。2.3封装形式QFN20。2.4外形尺寸封装外形尺寸见图1，塑封体正面必须有1脚标识。eEETIA1A尺寸符号数值（mm）尺寸符号最小公称最大A0.70-0.80A1--0.50A3-0.203-b0.20-0.30D3.90-4.10D11.90-2.10E3.90-4.10E11.90-2.10e-0.50-L0.32-0.48图2QFN20外形尺寸3.封装后电路包装要求防潮、防静电、PVC管、Tray盘或编带方式的真空包装方式。4.封装后电路验收要求按照QFN20塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：1）外形尺寸满足“2.4外形尺寸要求”，抽样5（0）。2）电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。3）塑封体孔洞执行GJB4027B-2021工作项目1103的要求，包含外观目检、X-ray检查、SAT检查。4）OS抽样标准为批量的3%（0）。5）抽样可焊性试验满足GJB548C-2021方法2003要求，抽样3（0）。双方委派下列授权代表签署本协议甲方：技术人员签章单位签章日期乙方：技术人员签章单位签章日期华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：半导体封测事业部填表人：李自春陈鹏日期：202405101.基本信息 1.1芯片型号 BC201X1.2封装形式 QFN202.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y: 2197*2147*280 最小划道宽度（μm）2.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO □YES, 如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power □其他Other: 2.8芯片功耗3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 75*75 焊窗最小节距BPP（μm）1003.5最大电流（安培A）4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type □工业级The industrial level□汽车电子Automotive Product ■其他Other： 4.2IC可靠性要求□MSL1（JEDEC标准） □MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准） ■其他Other： N1 4.3产品有无特殊需求4.4环保要求□RoHS □Halogen Free □SONY □WEEE □其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：\n加工委托单\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n订单编号：\nxxxxxxxx\n\n\n\n序号\n产品型号\n芯片名称\n批号\n片数\n数量\n封装形式\n焊丝尺寸\n压焊图编号\n加工项目\n测试规范编号\n是否依MAP取片\n打印方式\n印章内容\n\n1.0\nBC201X\nNSA2860\n2447.0\n分离芯\n400.0\nQFN20（引脚间距0.50）\n25μm Au Wire\n/\n塑封\n无\nNO\n不打标，若塑封模具上无一脚标识，则需激光打印一脚标识\n\n\n\n备注：\n\n可靠性等级按N1 级控制,每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nBC201X电路外形尺寸图eEETIA1A尺寸符号数值（mm）尺寸符号最小公称最大A0.70-0.80A1--0.50A3-0.203-b0.20-0.30D3.90-4.10D11.90-2.10E3.90-4.10E11.90-2.10e-0.50-L0.32-0.48图2QFN20外形尺寸BC201X压焊图（QFN20封装）表1芯片PAD定义序号管脚坐标序号管脚坐标序号管脚XY序号管脚XY1VGATE100.01250.014FILTER2020.0330.02AVDD100.01150.015FBN2020.0430.03VREFP100.01050.016GND2020.0530.04GND(main)100.0950.017VOUT2020.0630.05VIP100.0850.018SCL2020.0730.06PD100.0750.019SDA2020.0830.07VIN100.0650.020CSB2020.0930.08VIP2100.0550.021OWI2020.01030.09IEXC1330.0100.022SDO2020.01130.010GND450.0100.023VIN22020.01230.011IEXC2570.0100.024DVDD2020.01330.012TEMP740.0100.025VDDHV1097.01970.013LOOPN2020.0230.0（注：表格内加黑斜体的管脚为空脚）eEETIA1A图2QFN20外形尺寸尺寸符号数值（mm）最小公称最大A0.70-0.80A1--0.50A3-0.203-b0.20-0.30D3.90-4.10D11.90-2.10E3.90-4.10E11.90-2.10e-0.50-L0.32-0.48尺寸符号数值（mm）最小公称最大A0.70-0.80A1--0.50A3-0.203-b0.20-0.30D3.90-4.10D11.90-2.10E3.90-4.10E11.90-2.10e-0.50-L0.32-0.48引脚号引脚名功能引脚号引脚名功能1AVDD内部电路供电电源20VGATEJFET控制器输出2VREFP恒压输出/参考电压输入19VDDHV带过压保护供电端3GND地18OWI单总线通信接口，也可以配置为T通道PWM输出4VIP模拟输入通道1正端17SDO/DRDYB4-wrieSPI模式下数据输出/数据中断输出5VIN模拟输入通道2负端16DVDD数字电路电源，内部1.8VLDO输出6IEXC1第一路恒流源输出15CSBI2C/SPI模式选择，SPI片选信号线7IEXC2第二路恒流源输出14SDAI2C模式下数据线（SDA）或SPI模式数据线（SDIO）8TEMP外部温度输入；13SCLI2C/SPI时钟信号9LOOPN电流变送器环路负端12OUT输出驱动器输出端10FILTER/HARTDAC输出滤波电容引脚/HART信号耦合端11FBN输出驱动器反馈端图3QFN20管脚定义

投标 / 标书制作要点（原创）

本粘胶材料涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086