光电异质集成封装服务招标公告（深圳大学2024）

深圳大学-竞价公告(CF105902024001933)
发布时间：2024-11-25 14:14:05
截止时间：2024-12-03 12:00:00
申购单号：CF105902024001933 签约时间：
申购主题：光电异质集成封装服务 送货时间：合同签订之后半年内
采购单位：深圳大学 安装要求：免费上门安装（含材料费）
报价要求：国产含税 收货地址：广东省/深圳市/南山区/****
发票类型：增值税普通发票
币种：人民币
预算：198000.0
付款方式：预付70%，待服务完成后支付剩余30%
备注说明：
申购明细：
序号：1
采购内容：光电异质集成封装服务
数量：1
预算单价：
品牌：
型号：
规格参数：1.准备光电芯片异质封装所需物料；2.对芯片进行硅通孔TOV的打孔；3.制造相应的封装光刻掩膜版；4.与芯片后端版图设计进行封装上的对接与协调；5.进行光电芯片异质集成封装。
质保及售后服务：按行业标准提供服务

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投标 / 标书制作要点（原创）

本光电异质集成封装服务涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086