低损耗氮化硅芯片招标公告（清华大学2025）

采购项目名称
低损耗氮化硅芯片
采购项目编号
清采比选20250404号

公告开始时间
2025-03-25 11:03:02
公告截止时间
2025-03-28 12:00:00

采购单位
清华大学
付款方式
合同签订后70%，验收合格后30%

对外联系人
本项目不接受咨询
联系电话
本项目不接受咨询

签约时间要求
成交后5个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果)
交货时间要求
签订合同后3个工作日内

最高限价
180000.0

交货地址
北京市清华大学

物资名称
采购数量
计量单位

低损耗氮化硅芯片
30
个

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技术参数及配置要求
低损耗氮化硅芯片，尺寸5mmX5mm，氮化硅层厚度800nm，品质因数>1千万，热电极电流>200mA，耦合损耗

质保期
6个月

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投标 / 标书制作要点（原创）

本低损耗氮化硅芯片涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。

标书制作联系冯经理：17551026086