轴承招标公告（武汉凌久微电子有限公司2025）
询价书名称：分谈分签+武汉凌久微电子有限公司+GP200S半高显卡的询价书
物料信息
序号
物料编码
物料描述
计量单位
交货地点
交货日期
国产/进口
说明
附件
1
321618
GP200S半高显卡
块
武汉
2025-07-06
不指定
寻源要求
询价单位：武汉凌久微电子有限公司
签约单位：武汉凌久微电子有限公司
报价截止时间：2025-06-18 00:00
允许部分物料报价：否
附加费（附加费包括运费、包装费、服务费、其他费用）：包含在物料价格中
报价有效期：2025-07-31
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
承运方式：卖方配送
结算方式：银行电汇
补充说明：请一次性给出最低报价，报价含运费含13%税率，产品满足质量要求，正常技术支持及售后。
经办人信息
姓名：饶先生
手机：18120440686
电话：027-87530204
邮箱：raob@ljmicro.cn
附件
GP200S_2G_LPDDR4_TY技术要求.docx
技术要求甲方：武汉凌久微电子有限公司乙方：二〇二五年四月二十四日1.产品型号、用途1.1.1.产品型号GP200S_2G_LPDDR4_TY。1.2.2.用途明确GP200S_2G_LPDDR4_TY外协要求。2.合作内容及各自工作界面2.1.1.甲方工作界面a)负责提供GP200S_2G_LPDDR4_TY外协技术要求。b)对乙方的生产进度和质量进行监督、检查。c)负责产品验收。2.2.2.乙方工作界面a)负责GP200S_2G_LPDDR4_TYPCB生产、器件采购、电装、挡片安装。b)负责提供与合同数量保持一致的GP200S_2G_LPDDR4_TY实物。c)负责提供产品合格证（合格报告）和测试报告。3.产品规格要求3.1技术规格显卡技术规格如表1所示。表1显卡技术规格产品型号GP200S_2G_LPDDR4_TY显存容量2GB显存类型LPDDR4显存位宽64bitPCIe接口PCIe 3.0 x8显示输出接口1*HDMI+1*VGA最高分辨率HDMI:3840*2160@60Hz VGA:1920*1080@60Hz挡片规格全高挡片/半高挡片散热方式风扇+散热器MTBF40000小时典型功耗15W外观尺寸(不含挡片)145.0mm*69mm*18.0mm（公差±0.30mm）工作温度0℃ ~ +55℃贮存温度-40℃ ~ +85℃3.2PCB信息表2PCB信息参数数值PCB材质FR4颜色绿色物理尺寸145.0mm*69mm*18.0mm（公差±0.30mm）3.3风扇及散热器信息3.3.1风扇信息风扇的各参数信息如表3所示。表3风扇信息参数数值轴承类型双滚珠轴承扇叶数量反十一叶扇叶颜色黑色3.3.2散热器信息散热器的各参数信息如表4所示。表4散热器信息参数数值尺寸55mm*59mm*11.8mm（公差±0.30mm）材料铝固定方式/是否接地螺丝固定颜色银色3.3.3风扇及散热器实物图GECOTHERMGFY05010M12BAADC12V0.5ACESEPTOVCUSSODE4A044MADEINCHINAECOTHERM图1 风扇及散热器实物图图2 风扇标签图3.4显卡标签及挡片签订合同后，由甲方邮件通知显卡贴标、挡片安装事项。4.结构要素图158.40.50ooA80145.0±0.2+中TO9T2021IC21.0±0.2图3全高显卡结构要素图（单位：mm）158.7±0.50oo吉00O145.0+0.2..nHDMQu品VGAP7AA图4半高显卡结构要素图（单位：mm）4.交付4.3.3.交付成果乙方最终向甲方提供交付成果如表5所示。表5乙方交付成果序号交付物名称形式数量备注1GP200S_2G_LPDDR4_TY实物合同规定数量全高、半高卡分别需要贴标签2产品合格证（合格报告）文件1套3显卡测试报告文件1套按照出货批次，一批一套，随卡交付4.4.4.交货周期以合同正文部分规定交付时间为准。5.包装与运输规范5.1.1.包装要求产品包装采用合适的坚固包装，其包装应适用于长途运输、多次运输，应保证能防潮、防震、防尘、防挤压变形、防绣、防野蛮装卸。5.2.2.运输标准委托资质完备、信誉优良的专业物流承运商；实时跟踪运输轨迹，遇延误、破损等突发状况，承运商需第一时间反馈并协同处理。甲方：武汉凌久微电子有限公司乙方：代表签字：代表签字：年 月 日 年 月 日
投标 / 标书制作要点（原创）
本轴承涉及「招标公告」，投标方需重点关注：① 营业执照经营范围须含招标公告或对应服务类目；② 提供同类项目业绩证明；③ 报价方案与售后响应须明确；④ 紧盯投标截止与开标节点，建议提前完成标书制作与盖章。当地项目常要求本地化服务能力与快速响应，务必在投标文件中凸显。
标书制作联系冯经理：17551026086
